台灣電路板協會舉辦2019先進電子電路趨勢研討會，分享最新的市場趨勢及PCB技術議題，涵蓋「PCB與全球趨勢」、「高密度細線化論壇」、「5G 市場眺望」、「5G 高頻高速」等範疇，讓台商、板廠做好迎接新商機及挑戰的準備。
（李明朝報導） 美中經貿衝擊之中，在客戶提前拉貨之下，也讓上半年PCB產值有不錯的表現，工研院產科國際所董鍾明分析師說，美中間的經貿衝突，產業的不確定性增加，美、中的PCB產銷結果趨於保守，但上市陸資電路板廠商營收仍持續成長，並無受到中美貿易戰之影響，而臺商上半年PCB產值也逆勢成長，而下半年在負面消息仍多於正面消息的情形下，產值要突破去年同期規模有相當大的挑戰。
至於在5G 市場眺望論壇中，分別由資策會產業情報研究所鍾曉君資深產業分析師、思科錢小山首席技術顧問與矽品精密工業王愉博處長進行分享。
台灣電路板協會表示，矽品王愉博處長深入剖析「5G的封裝與應用」提到5G將對構裝及材料帶來極大的挑戰，而5G的應用主要分為雲端運算、Networking、Smart Phone 及IoT四大應用面，而雲端運算與Networking主要是採用FCBGA、2.5D、FO-MCM及3D構裝技術。
而Smart Phone主要為LSD-FCCSP(AiP)、SiP Module (AiP)、FO-MCM及AiP構裝技術。
而IoT裝置則使用Double Side SiP構裝技術。
（照片台灣電路板協會提供）
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