日月光打造智慧工廠，廠區內無人化，關燈也可運作，整合物聯網、大數據分析、智能設備與機器人應用，靠著智慧工廠提高半導體封裝良率。
目前日月光的關燈工廠已經有三座，還不夠，預計三年內將達到14座，就連鴻海集團也要搶進半導體產業。
鴻海集團旗下群創和工研院攜手，以強強合作模式，從面板廠跨足晶片封裝產業鏈，設計出全世界最大晶片封裝基板，「3.5代基板」是傳統12吋的7倍，也就是同樣的製程時間，可以產出七倍的晶圓量。
儘管今年全球半導體設備產值衰退，不過台灣卻逆勢成長，最新市場預測報告指出，台灣今年銷售額成長幅度達21.1%，位居第一，美國則成長8.4%，被擠在後頭。
今年的國際半導體大展，超過700家廠商展出，預計吸引超過5萬人參加，大廠磨刀霍霍，端出秘密武器比拚，要搶得先機。
（民視新聞／李雯珂、邱顯復 台北報導）
