【鉅亨網記者張欽發 台北】
在太陽能模組需求攀升之下，昇貿科技首季獲利將衝破1億元創下近4季以來新高，圖為昇貿董事長李三連。(鉅亨網記者張欽發攝)
全球第3大焊錫材料廠昇貿科技(3305-TW)在2014年第1季的業績及獲利明顯轉熱，同時，受惠於太陽能模組廠的需求攀升，3月的太陽能模組鍍錫銅帶出貨金額再創新高，法人預估昇貿2014年首季稅後盈餘轉突破1億元大關，創下近4個季度新高，也為獲利的連兩季成長。
就昇貿科技的太陽能模組鍍錫銅帶銷售的熱度而言，其2013年的總銷售金額為1.45億元，但到2014年則因需求提升而推升銷售更為順暢，其1-2月的太陽能模組鍍錫銅帶營收已衝高到5000萬元，而初估3月單月的太陽能模組鍍錫銅帶的銷售金額又創單月新高。
同時，依照昇貿科技的統計顯示，昇貿科技2013年全年營收58.68億元，其中太陽能模組鍍錫銅帶出貨營收占整體營收的2.5%，出貨量的換算裝置客量約為340MW，占去年全球太陽能電池模組總裝置量的約1%，而2014年昇貿科技在對於太陽能模組鍍錫銅帶產能擴充之後，預估將滿足至少1GW的裝置量，在預估2014年全球太陽能電池模組裝置容量達40GW同時，其市占率將攀升到2.5%。
昇貿科技總經理呂文昌指出，太陽能模組鍍錫銅帶產能將依客戶的需求進行擴充，同時，由今年上半年客戶端的訂單預估量明顯樂觀，在仍有生產空間提供產能擴充的有利條件下，最快2014年下半年再擴大生產規模增設3條生產線。
昇貿科技2013年第4季稅後盈餘8284萬元，較第3季的5781萬元大幅成長43%，單季每股稅後盈餘達0.71元。2013年全年財報營收58.68億元，稅後盈餘3.54億元，每股稅後盈餘3.02元；而在昇貿科技持續進行產品組合結構優化，高階產品營收比重已在持續成長。
昇貿科技指出，昇貿為因應高科技市場的應用需求，持續投入研發資源並開發利基性新產品，由於智慧型手機的蓬勃發展，使得相關的零組件及半導體產業對於焊錫相關的應用材料產品需求日益擴大，如半導體封裝產品所需的bumping錫膏、u-BGA超微細錫球及植球助焊劑等將陸續到位，目前已進入開發成果階段，各大廠積極認證中。
此外，在應用於太陽能電池模組的鍍錫銅帶產品部份，昇貿科技在目前太陽能市場需求成長推動下，呈現淡季不淡的現象。客戶端今年訂單能見度比去年大幅提高，為滿足客戶端持續擴產的需求，持續觀察市況來擴充產能，以因應預計可倍數成長的出貨量。
昇貿科技對於鍍錫銅帶產能擴充案新產能案在今年年初進駐之後，最快將於下半年再度加大現有生產規模；同時，依照昇貿對於此一產品的規劃，2014年將搶占全球裝置容量的至少2.5%市占率。
以昇貿科技至2014年1月完成的太陽能模組鍍錫銅帶產能而言，將可滿足1GW太陽能電池模組生產所需鍍錫銅帶需求。昇貿科技總經理呂文昌指出，昇貿科技在桃園廠原有太陽能模組鍍錫銅帶4條，2013年加入1條新產能，今年1月確定完成新增3條新生產線，合計8條生產線的產能。
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