撰文：唐祖貽
台廠在AI硬體製造獨領風騷，關鍵在台積電結合先進製程與CoWoS封裝技術提供的一條龍服務。儘管股市近期震盪，但專家仍然看好台積電與相關供應鏈的中長線發展。
台股在8月初急跌後，由台積電（2330）領軍帶動大盤反彈，主因就在台積電有堅強的基本面為後盾，也是AI浪潮下台廠最大的受惠者。
台積電不只有晶片製程技術處於全球領先地位，連帶其獨創的CoWoS封裝技術，包括輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、亞馬遜（Amazon）等科技大廠，也都選擇台積電的「一條龍」晶片製造服務，因此帶動了台廠CoWoS概念股的熱潮，也是本波反彈的急先鋒。
除了CoWoS，全球的先進封裝技術還有蘋果（Apple）所需要的InFo及SoIC。其他如英特爾推出的EMIB、Co-EMIB、Foveros，及三星的I-Cube和X-Cube等，也都屬於先進封裝，不過目前仍以CoWoS與InFo占大宗。
根據研調機構Yole的資料顯示，目前全球IC封裝市場中約四四％屬於先進封裝，預估全球先進封裝市場規模將從2022年的443億美元，成長至2028年的786億美元。
該機構也預估到2027年，CoWoS產業的年複合成長率（CAGR）將達10％，占整體IC封裝市場50％以上，搖身成為主流的封裝技術。
不過，CoWoS是否就此一帆風順、大幅成長呢？
CoWoS封裝技術迎四項挑戰
對此，台新投顧副總經理黃文清指出，CoWoS封裝技術仍面臨四項挑戰，首先，到目前為止良率仍不夠穩定；其次，CoWoS需要更先進的散熱技術；此外，產能不足也是隱憂，台積電董事長魏哲家曾在法說會上強調，CoWoS需求非常強勁，台積電今年已經擴充CoWoS產能兩倍以上，但還是無法滿足客戶需求。
最後，投入CoWoS封裝的成本相當高，使得每片晶圓價格也隨之拉高。
如何降低CoWoS封裝成本，將是台積電未來要努力的方向。
因為有這些隱憂，市場最近傳出將原本2026年才要實施的「面板級扇出型封裝」（Fan-out Panel Level Packaging, FOPLP）技術，提前至2025年上線。加上近期台積電宣布買下群創（3481）的5.5代廠，讓市場產生聯想，也使得FOPLP題材發酵。
根據經濟部的資料顯示，FOPLP最大的優勢在於，由於面板是方形，相較於晶圓的圓形，能有更高的利用率。
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