蘋果正加快腳步布局人工智慧基礎建設，根據科技媒體《Wccftech》報導，蘋果首顆自研AI伺服器晶片，已由內部正式定名為「Baltra」，預計2027年正式上線。此舉不僅象徵蘋果將「垂直整合策略」從終端裝置拓展至雲端運算，市場更視此為對輝達（Nvidia）AI晶片主導地位的正面挑戰。
綜合外電報導，蘋果早在2024年春季就開始與博通（Broadcom）密切合作，開發「Baltra」晶片所需的高速網路技術，意圖避開對輝達供應鏈的過度依賴。外界解讀，這是蘋果強化資料中心自主掌控力的關鍵布局，也顯示其不願受制於外部AI晶片巨頭的意圖相當明確。
使用台積電3奈米N3E製程 布局推論而非訓練任務
Baltra預期將採用台積電最先進的3奈米N3E製程，聚焦於「推論」（Inference）用途，而非訓練大型AI模型。由於推論晶片架構需更強調延遲與吞吐量效能，預期Baltra將採用INT8等低精度運算架構，以降低功耗並提升運算效率。
市場觀察指出，蘋果目前已無意自行訓練數兆參數的大型語言模型，反而選擇向Google租用其3兆參數的Gemini AI模型，每年支付10億美元授權費，為「Apple Intelligence」雲端AI功能提供運算動能。
內部AI晶片生態持續壯大「Baltra」是重要拼圖
蘋果的自研晶片藍圖早已涵蓋多個領域，從A系列手機處理器、M系列筆電晶片，到Apple Watch使用的S系列，再到近年開發中的C1自製數據機。未來如有「Baltra」加入陣容，代表蘋果晶片布局將首次跨入AI伺服器晶片市場，正式挑戰輝達、Google TPU與亞馬遜Trainium等強大對手。
此外，蘋果近期也傳出將於2026年推出首款AI智慧眼鏡，可能採用S系列衍生晶片，進一步擴張其自研晶片應用版圖。
美國製造伺服器已出貨 2027部署時間表漸明朗
根據供應鏈人士透露，蘋果已於2025年10月開始出貨首批美國製造的AI伺服器設備，預期Baltra晶片設計階段將於一年內完成，最快2027年正式商用部署。此時間表也與蘋果近年在美擴建AI資料中心與投資本土半導體製造的整體戰略一致。
雖然蘋果AI產品線如Siri及Apple Intelligence仍依賴Google模型提供後端支持，但透過自研Baltra晶片並整合自家資料中心與網路晶片技術，蘋果正一步步建立屬於自己的AI後台運算能力。業界人士分析，這代表蘋果的AI戰略將從「驅動程式」逐漸轉向「雲地整合」，以確保資料隱私、效能與供應鏈安全。
