【記者 劉蘇梅／桃園 報導】為因應全球半導體產業的高階人才荒，中原大學正式宣布成立「半導體產業學士學位學程」，並預計於 115 學年度啟動首屆招生。該學程以「產業導向、跨域整合、實作為本」為核心，全面整合校內的理工強項與產學資源，致力於培育具備系統整合能力與即戰力的專業人才，積極回應臺灣半導體供應鏈升級與國際競逐的迫切需求。
中原大學在半導體教育領域已具備深厚基礎，先前已設立全國私校首間「半導體產業學院」，並成立校級研究中心，聚焦於次世代材料、先進封裝及矽光子等前瞻技術。此次獲准成立學士學位學程，進一步完善了從大學部延伸至碩士班的縱向培育架構，憑藉長期深耕電子、電機、物理及資訊工程等領域的能量，建構出與產業高度接軌的研發與教學體系。
在課程規劃方面，新學程整合了校內多系所資源，設計出涵蓋材料科學、元件整合、製程模組、封裝測試及智慧製造的完整學習路徑。學生可依照個人興趣與職涯方向，選擇不同的專業模組進行深度修習，並透過系統化課程全面理解半導體產業的核心技術脈絡。這種強調實務連結的教學模式，旨在協助學生在畢業前即能掌握產業運作的關鍵實務與理論基礎。
學程主任郭泰辰與院長傅昭銘強調，該學程具備「跨域、產業、國際」三大特色，並秉持「SMIE」精神，即協同、精勤、創新與卓越。校方不僅引進業界師資與實習機會，更積極拓展國際版圖，例如與比利時法語魯汶大學 WinFab 簽約，參與 ChipWin 產學研平臺。透過前瞻性的國際交流與真實產業情境的接軌，確保學生在具備專業技術的同時，也擁有廣闊的國際視野與解決複雜工程問題的能力。
面對 115 學年度的招生啟航，中原大學誠摯歡迎對半導體科技與產業發展充滿熱忱的高中學子加入。校方表示，該學程除強化技術養成，更重視學生的職涯規劃與創新思維，期盼透過多元的培育機制，為臺灣半導體產業注入穩定且高品質的育才新動能，培養出能引領未來科技發展、具備全球競爭力的關鍵人才。(圖：中原大學提供)
