人工智慧(AI)需求大爆發,帶動我出口強勁動能。財政部統計處今(10)日公布3月出口金額801.8億美元,首度突破800億美元大關,年增61.8%,除創單月新高,也寫下連續29個月維持正成長紀錄。進口金額也不遑多讓,達589.1億美元、年增38.3%,創下單月新高。
統計處分析指出,出口大幅成長,主要來自AI、高效能運算及雲端服務需求持續擴張,加上新一代運算系統進入量產出貨階段,帶動相關產品價格與出貨量同步上升;進口增加則反映AI產業鏈國際分工運作,以及出口延伸需求與半導體設備採購明顯擴大。
從貨品結構來看,3月出口成長幾乎由電子產業一手撐起。其中,資通與視聽產品年增高達1.3倍,電子零組件也大幅成長44%,兩大類產品規模雙雙創下單月新高,合計年增88.5%。相較之下,其他傳統貨類表現相對平穩,平均僅小幅成長0.9%,其中機械與電機產品仍有逾一成增幅,但基本金屬及其製品受鋼鐵需求疲弱影響,年減7.4%。累計第1季,資通與視聽產品及電子零組件出口同創單季新高,合計占總出口比重高達78.4%,年增71.6%,顯示出口結構持續向電子產業集中。
在出口市場方面,3月對各主要市場表現全面走強,對美國、中國大陸及香港、東協三大市場出口金額同步創新高,年增率分別達1.2倍、27.4%與59.8%;對歐洲及日本也分別成長53.8%與20.9%。累計第1季,對五大市場出口均呈雙位數成長,其中對美國年增98.9%占總出口比重達33.5%,創近36年同期新高;對歐洲與東協分別年增61.9%與52.3%,對陸港及日本也有26%的成長。
累計今年第1季,出、進口規模同步刷新歷年單季紀錄,年增率分別達51.1%與34.8%。
展望後市,統計處指出,在各國加速布局AI基礎建設、雲端服務業者擴大資本支出,以及AI應用持續擴展下,台灣半導體與資通訊供應鏈需求仍將維持強勁,加上先進製程與高階封裝產能陸續開出,預期上半年出口可望延續雙位數成長。不過,仍須留意中東地緣政治情勢及美國貿易政策變化等不確定因素,可能影響後續出口表現。
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