矽品砸千億進駐斗六 張麗善：雲林躍升中台灣半導體重鎮
全球封裝測試大廠矽品精密昨在雲林斗六舉行新廠動土典禮，預計2028年完工營運。雲林縣長張麗善表示，矽品繼2025年投資975億元在中科虎尾園區建廠後，再度加碼投資斗六，象徵雲林正式躍升為中台灣半導體產
簡坤義
簡坤義最新相關新聞報導，由 LIFE 生活網彙整。
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CNEWS匯流新聞網記者潘語綺／雲林報導全球半導體封裝測試領導企業矽品精密昨（11）日上午舉行斗六新廠動土典禮，雲林縣長張麗善表示，雲林招商再創里程碑，這是矽品繼2025年投資975億元興建中科虎
記者陳致愷／雲林報導全球半導體封裝測試領導企業矽品精密今天上午舉行斗六新廠動土典禮／翻攝照片全球半導體封裝測試領導企業矽品精密今（11）日舉行斗六新廠動土典禮，縣長張麗善表示，雲林招商再創里程碑，這是