美國晶片法案轉向AI戰略核心 聚焦關鍵技術與同盟合作
商傳媒｜何映辰／台北報導美國為鞏固其在全球半導體產業的領導地位，晶片與科學法(CHIPSAct)的戰略重點正逐步調整。該法案最初於四年前頒布，預算高達590億美元，旨在振興國內半導體製造，其中約三分之二用於晶圓廠的補助與貸款擔保。此政策吸引了英特爾(Intel)、台積電(TSM
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臺灣與立陶宛擴大超快雷射合作 強強聯手布局AI先進封裝與次世代半導體
▲在外交部部長林佳龍（後排左七）、立陶宛貿易代表處代表裴凱倫（後排左八）及經濟部產業技術司司長郭肇中（後排左九）及見證下，臺灣與立陶宛簽署先進半導體封裝異質整合雷射技術合作備忘錄。簽約代表前排左起為台灣區電機電子工業同業公會理事苑竣唐、台灣電子製造設備工業同業公會理事長林士青、工研院院長張培仁、
台攜手立陶宛強攻高階激光 揮軍新創AI散熱
在外交部部長林佳龍（後排左七）、立陶宛貿易代表處代表裴凱倫（後排左八）及經濟部產業技術司司長郭肇中（後排左九）及見證下，臺灣與立陶宛簽署先進半導體封裝異質整合雷射技術合作備忘錄。產業中心/綜合報導隨著AI高效能運算（HPC）推升晶片功耗與封裝複雜度，