矽品精密斗六廠動土擴大雲林佈局 打造全球 AI 先進封測關鍵引擎
【記者劉峻文／雲林報導】迎向全球AI與高效能運算的爆發性需求，全球知名封測大廠矽品精密（11）日於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」，矽品精密作為全球封測領航者，繼2025年虎尾廠第一期成功啟用後，斗六新廠建置，預計導入CoWoS先進封裝製程，不僅宣告矽品精密進一步擴大中臺灣產能版
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矽品精密千億投資雲林產業園區 打造中部先進封裝新聚落 創造2,200個就業
【記者王雯玲／高雄報導】經濟部產業園區管理局(簡稱園管局)表示，全球知名封測大廠矽品精密工業股份有限公司（簡稱矽品精密）今（11）日於雲林產業園區舉行新廠動土典禮。新廠基地面積約6公頃，將導入CoWoS先進封裝製程，投資金額約新臺幣1,000億元，預計創造2,200個就業機會，並於11
矽品斗六新廠動土典禮 打造全球 AI「科技新雲林」
（記者陳昌毅/雲林報導）迎向全球AI與高效能運算的爆發性需求，全球知名封測大廠矽品精密於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」，矽品精密作為全球封測領航者，繼2025年虎尾廠第一期成功啟用後，今(11)日斗六新廠建置，預計導入CoWoS先進封裝製程，不僅宣告矽品精密進一步擴大中臺灣產能版圖，更意味著在
打造AI先進封測關鍵引擎 矽品精密擴大佈局斗六廠動土
看好全球AI與高效能運算爆發性需求，知名封測大廠矽品精密「雲林斗六新廠」今（11）日動土，預計導入CoWoS先進封裝製程，進一步擴大中臺灣產能版圖，同時帶入更多高科技動能與優質就業機會，推動雲林在地產業轉型升級，加速建構半導體生態圈。經濟部長龔明鑫出席矽品精密斗六新廠動土典禮時指出，矽品精密此次投