證交所攜手台經院、資策會 推出半導體、電子零組件通路產業洞察報告
產業中心/綜合報導為響應國家政策推動「亞洲創新籌資平臺」，臺灣證券交易所攜手國內兩大國家級智庫，台灣經濟研究院產經資料庫與資訊工業策進會產業情報研究所(MIC)於3月24日啟動「前瞻產業研究創新板企業洞察」專題合作計畫。本計畫由頂尖研究機構對前瞻產業定期發布深度產業洞察，提升投資人對
搜尋結果
台積電擕手供應鏈夥伴 嘉義和興國小啟動「封裝積木科普」
台積電先進封裝技術暨服務組織（APTS）志工團隊與多家供應鏈夥伴，於嘉義縣中埔鄉和興國小舉辦「封裝積木科普」活動。(台積電慈善基金會提供)(觀傳媒嘉義新聞)【記者陳惲朋／嘉義報導】台積電慈善基金會張淑芬董事長今（28）日號召台積電先進封裝技術暨服務組織（A
先進封裝的特用化學大搜尋
文．洪寶山 在HBM的3D堆疊競賽中，晶片間的填縫材料與接合工藝正是決定良率、散熱與最終產能的生死線。目前市場上明確分為兩大技術陣營：MR-MUF(批量回流模塑底部填充)與TC-NCF(熱壓非導電薄膜)。 台積電推動特用化學本地化這兩大技術路線背後，高度依賴日本的特用
澳洲 Syenta 坦佩廠啟用 強化美國 AI 晶片先進封裝產能
商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導澳洲半導體技術公司Syenta於2026年4月21日在美國亞利桑那州坦佩（Tempe）開設其首座美國廠房。這座新設施專注於先進半導體封裝技術，旨在為人工智慧（AI）系統提供關鍵支援，同時將為當地創造200個高技術職位。新廠位於亞利桑
日月光砸148億搶進南科 先進封裝擴產迎戰AI晶片潮
商傳媒｜記者陳宜靖／台北報導在生成式AI與高效能運算需求帶動下，日月光投控加速擴張先進封裝產能，斥資148.5億元取得群創光電南科Fab5廠房，反映半導體產業鏈正全面卡位AI關鍵基礎設施。隨著人工智慧與高效能運算（HPC）應用快速擴張，先進封裝技術逐漸成為半導體產業的重要競爭關鍵
搶占先進封裝核心戰場 榮宗科技化學濾網打入關鍵機台 成良率穩定隱形推手
（生活中心／綜合報導）全球半導體邁入先進封裝時代，台灣掌握超過九成產能，成為國際競爭關鍵核心。在這場技術升級競賽中，製程環境的微污染控制（AMC）正成為影響良率與設備穩定的關鍵因素，也讓高階空氣過濾技術的重要性大幅提升。圖／無塵室用化學濾網設計與安裝（左圖）、空調箱用化學濾網設計與安裝（右圖）。（
經濟部建構面板級封裝產業生態系 搶攻20億美元市場
產業中心/綜合報導經濟部產業技術司於TouchTaiwan系列展中「電子生產製造設備展」設立創新技術館，展出14項關鍵技術。例如為協助面板廠轉型切入面板級先進封裝市場，工研院研發「次世代面板級封裝金屬化技術」，突破高深寬比金屬化與鍍膜限制，導入全濕式製程使成本降低30%，攜手宸鴻光