輝達預付款力挺 IBIDEN砸5000億日圓搶攻AI載板商機
商傳媒｜吳承岳／台北報導全球人工智慧（AI）基礎建設投資持續升溫，帶動半導體供應鏈進入新一輪擴產循環。日本半導體材料大廠IBIDEN近日宣布，未來將投入約5,000億日圓擴充產能，重點鎖定高階ABF載板與先進封裝相關產品。市場更關注的是，這項擴產計畫獲得AI晶片龍頭NVIDIA以預付
商傳媒｜吳承岳／台北報導全球人工智慧（AI）基礎建設投資持續升溫，帶動半導體供應鏈進入新一輪擴產循環。日本半導體材料大廠IBIDEN近日宣布，未來將投入約5,000億日圓擴充產能，重點鎖定高階ABF載板與先進封裝相關產品。市場更關注的是，這項擴產計畫獲得AI晶片龍頭NVIDIA以預付
商傳媒｜葉安庭／綜合外電報導歐洲聯盟（EU）近期啟動多項半導體研發計畫與措施，旨在強化區域內晶片供應鏈的自主能力，並在先進封裝、次世代電子元件及量子計算等領域取得領先。其中一項關鍵計畫為Moore4Power，由德國英飛凌（Infineon）主導，目標是為次世代功率半導體開發新的