美光先進封裝測試二廠啟用 黃秘書長：感謝持續加碼台中 強化AI產業競爭力
墨新聞｜記者馬源培／台中報導先進記憶體產能再躍進！全球記憶體大廠美光持續加碼投資台中，台灣美光台中先進封裝測試二廠正式啟用，將擴充高頻寬記憶體（HBM）相關產能，搶攻AI及高效能運算市場商機，進一步強化台中半導體產業聚落競爭力。中市府秘書長黃崇典於昨（15）日代表市長盧秀燕出席啟用典禮，感謝美光持續
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搶攻AI商機 記憶體大廠台中新廠啟用
AI浪潮席捲全球，帶動高頻寬記憶體HBM需求持續成長。全球記憶體大廠台中先進封裝二廠啟用，進一步強化高階記憶體製造與封裝布局。（圖／TVBS）主持人：「台中先進封裝測試二廠正式啟用！」記憶體大廠台中新廠正式啟用，總統賴清德親自出席見證
美半導體龍頭應用材料攜手 Besi 強化先進封裝共建 AI 晶片生態
商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導美國半導體設備龍頭應用材料（AppliedMaterials）與半導體設備供應商BeSemiconductorIndustries（Besi）昨日（1日）宣布擴大策略合作夥伴關係。Besi將正式加入應用材料耗資50億美元打造的先進半導體設備與製程技
賣廠狂賺18億、單季EPS估衝5元！台灣光罩爆量萬張攻上49元
今(2)日台灣光罩(2338)盤中強勢放量攻上49.45元，成交量迅速突破9,513張、達到前一日全天成交量(2,722張)的3.5倍之多，市場隨即傳出「第三季獲利即將大爆發」、「先進光罩打入AI封裝」的聳動話題，難道又一檔半導體黑馬要展翅高飛了嗎？今天，我們就用真實的財務報表、技術節點轉換與底層
海外搶地買廠、狂砸2,700億採購設備！美銀把日月光喊上800元
外資券商端出日月光投控(3711)每股純益(EPS)將從今年的18元、跳升至明年的31元，2028年更將衝上45元的驚人預測，並給出高達800元的超高目標價，AI晶片在前段晶圓代工產能塞爆後，這股滔天巨浪終於正式漫灌到後段先進封裝了嗎？今天，我們就用真實的公開採購合約、資本支出會計拆解與毛利率極限
歐洲 PCB 產業現轉機：創新技術提升全球供應鏈關鍵地位
商傳媒｜葉安庭／綜合外電報導儘管歐洲在全球國防相關印刷電路板（PCB）生產中的佔比約為6%，在先進封裝（AdvancedPackaging）和積體電路載板（ICSubstrates）領域的市場份額也相對較小，但當地企業正積極透過技術創新，試圖扭轉局面並強化其在全球半導體供應鏈中的關鍵地
輝達評估玻璃基板 AI封裝材料革命升溫 台廠TGV供應鏈全面卡位
AI晶片封裝技術可能再迎來一場材料革命。南韓媒體近日報導，輝達（NVIDIA）正評估下一代AI晶片採用玻璃基板（GlassSubstrate／GlassCoreSubstrate）的可行性，並與德國設備商SCHMID等供應鏈業者合作，希望台灣、南韓、日本基板業者在未來兩年內完成相關技術開發，
AI 供應鏈版圖變動：台積電如何應對新競爭與技術趨勢
商傳媒｜何映辰／台北報導隨著人工智慧（AI）應用加速發展，全球AI供應鏈正經歷結構性變化，為晶圓代工龍頭臺灣積體電路製造公司（TSMC）帶來新的挑戰與機會。近期，由美國先鋒集團（Vanguard）與荷蘭恩智浦（NXP）合資成立的VisionPowerSemiconductorMan
面對先進封裝與3D IC挑戰 科勝、AVEVA鎖定廠務智慧化
當一顆晶圓的風險，藏在一台真空泵微幅升高的溫度裡，廠務就不再只是後勤。半導體製程推進至2奈米以下、3DIC與先進封裝同步升溫後，晶圓廠對電力、超純水、真空與潔淨度的穩定要求全面提高。科勝科技與AVEVA鎖定的，正是這塊過去偏向被動監控的廠務系統，試圖把高頻資料整理成可供AI判讀的基礎，讓設備異常在
南茂資本支出拚轉型？
圖片來源：南茂官網一家做記憶體封裝測試的公司，今年前八個月營收竟然成長30%，然後公司不是選擇多留一點現金，而是反過來宣布：資本支出要拉到營收25%以上。這代表什麼？通常封測廠最怕的，就是景氣好時拼命買設備，結果產能蓋完，記憶體景氣剛好反轉。但南茂(8150)這一次顯然不是只在賭短線景氣，而是DD
奧特斯、邁威爾擴大合作 提升AI晶片基板產能
商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導奧特斯（AT&S）於維也納時間2026年9月22日宣布，將與美國半導體公司邁威爾科技（MarvellTechnology）擴大合作，旨在提升下一代人工智慧（AI）與雲端基礎設施所需的先進積體電路基板（ICsubstrate）產能。積體電路
康寧、台積電、Intel接連找上友達，真正值錢的是什麼?
▲圖片來源：ChatGPT製圖一家做面板三十年的公司，為什麼最近幾個月突然變成半導體紅人？康寧公開與友達合作GlassCore；市場傳出台積電洽談友達中科廠；9月Intel又被爆出找友達談MicroLED先進封裝與CPO。最直覺的答案是：因為友達很會做玻璃。但這個答案有個大漏洞。因為群創也會，
高雄白埔產業園區先進封裝設備布局正式啟動 搶攻後摩爾時代新商機
地方中心／高雄報導（圖／高雄市府經濟發展局）高雄白埔產業園區總面積88.73公頃，產業用地約53公頃，其中25公頃規劃以半導體先進後段製程設備及相關供應鏈為重點招商方向。園區已於今年3月17日獲經濟部核定設置，21日已舉辦園區開發工程開工典禮，逾20家半導體相關供應鏈業者出席共襄盛舉，期盼透過白埔產
白埔產業園區動土 串聯高雄半導體S廊帶打造AI、先進封裝新基地
高雄白埔產業園區今天（21日）舉行動土典禮，總統賴清德、高雄市長陳其邁、經濟部長龔明鑫、內政部長劉世芳，以及台積電、鴻海、日月光、信驊、川湖、穎崴等企業代表均出席典禮。白埔產業園區總面積約88.73公頃，產業用地約53公頃，今年3月獲經濟部核定設置，定位為「半導體先進設備材料驗證基地」及「AI先
白埔產業園區動土 串聯南部半導體S廊帶打造AI先進封裝基地
因應人工智慧、高效能運算及先進封裝產業快速發展，高雄市政府推動的白埔產業園區21日舉行動土典禮，總統賴清德、高雄市長陳其邁、經濟部長龔明鑫、內政部長劉世芳，以及台積電、鴻海、日月光等企業代表出席，共同見證高雄擴大半導體及AI產業布局的重要進展。白埔產業園區今年3月獲經濟部核定設置，總
白埔產業園區正式動土 串聯南部半導體S廊帶 打造AI與先進封裝設備新基地
【記者王雯玲／高雄報導】因應AI人工智慧、高效能運算及半導體先進封裝產業快速崛起，高雄市政府積極推動白埔產業園區開發，園區今(21)日正式動土。動土典禮由高雄市長陳其邁陪同賴清德總統出席，經濟部長龔明鑫、內政部長劉世芳等中央部會代表，以及台積電、鴻海、日月光等企業代表、高雄市議會議長
友達不只賣面板了？從玻璃基板一路切進AI光通訊與先進封裝
▲圖片來源：友達官網如果一間公司的8月營收還比去年同期衰退5.9%，今年前8月營收也年減1.8%，你會不會覺得：這家公司最近應該沒什麼題材？正常來說，答案應該是沒有。但友達(2409)偏偏不是這樣。9月18日股價收在30.35元，光9月以來已上漲約13.9%，成交量更連續放大；市場最近討論友達的關
白埔明天啟動先進封裝設備布局 搶攻後摩爾時代新商機 打造半導體在地供應鏈
【今傳媒/記者李祖東報導】白埔產業園區總面積88.73公頃，產業用地約53公頃，其中25公頃規劃以半導體先進後段製程設備及相關供應鏈為重點招商方向。園區已於今年3月17日獲經濟部核定設置，高市府規劃於本（9）月21日舉辦園區開發工程開工典禮，屆時預計將有逾20家半導體相關供應鏈業者出席共襄盛舉，期
進軍後摩爾時代 白埔先進封裝設備9月21日啟動 串聯半導體在地鏈
【說新聞記者朱郡儀／高雄報導】白埔產業園區總面積88.73公頃，產業用地約53公頃，其中25公頃規劃以半導體先進後段製程設備及相關供應鏈為重點招商方向。園區已於今年3月17日獲經濟部核定設置，高市府規劃於本（9）月21日舉辦園區開發工程開工典禮，屆時預計將有逾20家半導體相關供應鏈業者出席共襄盛
南科產學協會會員大會 產官學研齊聚共議矽光子×先進封裝
【勁報記者于郁金/臺南報導】社團法人中華民國南部科學園區產學協會近日於臺南沙崙國科會資安暨智慧科技研發大樓舉辦「第13屆第1次會員大會暨理監事改選」，成功大學校長沈孟儒高票當選並續任理事長、副校長李永春當選監事長；下午同場接續舉辦以矽光子及先進封裝為主軸專題論壇，邀請國科會主委吳誠文以「大南方大未來
2026南科產學協會會員大會登場 成大沈孟儒校長高票當選續任理事長
記者吳順永／台南報導社團法人中華民國南部科學園區產學協會15日於台南沙崙國科會資安暨智慧科技研發大樓舉辦「第十三屆第一次會員大會暨理監事改選」，成功大學校長沈孟儒高票當選並續任理事長、副校長李永春當選監事長。下午同場接續舉辦以矽光子及先進封裝為主軸的專題論壇，邀請國科會主委吳誠文以「大南方大未來：台
■算力瓶頸有解？晶片與材料共同設計玩真的
文．洪寶山 Qnity是2025年自杜邦分拆的電子材料公司，產品橫跨晶圓製造、先進封裝、高速互連、PCB及熱管理。在SEMICONTaiwan2026大師論壇上指出，單顆晶片微縮已不足以滿足AI算力，AI晶片效能越來越取決於晶片之間怎麼連，不只是電晶體數量。&nb
美國晶片法案轉向AI戰略核心 聚焦關鍵技術與同盟合作
商傳媒｜何映辰／台北報導美國為鞏固其在全球半導體產業的領導地位，晶片與科學法(CHIPSAct)的戰略重點正逐步調整。該法案最初於四年前頒布，預算高達590億美元，旨在振興國內半導體製造，其中約三分之二用於晶圓廠的補助與貸款擔保。此政策吸引了英特爾(Intel)、台積電(TSM
臺灣與立陶宛擴大超快雷射合作 強強聯手布局AI先進封裝與次世代半導體
▲在外交部部長林佳龍（後排左七）、立陶宛貿易代表處代表裴凱倫（後排左八）及經濟部產業技術司司長郭肇中（後排左九）及見證下，臺灣與立陶宛簽署先進半導體封裝異質整合雷射技術合作備忘錄。簽約代表前排左起為台灣區電機電子工業同業公會理事苑竣唐、台灣電子製造設備工業同業公會理事長林士青、工研院院長張培仁、
「芯」勢力集結！ 南科攜手12家廠商進軍2026國際半導體展
圖/行政院卓榮泰院長(右5)、總統府沈榮津資政(右4)、國科會吳誠文主委（右6）及南科管理局局長鄭秀絨【焦點時報／記者蔡宗憲報導】全球半導體產業年度盛會「2026國際半導體展」於9月2日至4日在台北南港展覽館1、2館盛大登場。國科會南科管理局今年再度攜手12家園區廠商共同參展，於南港展覽館2館
擴大超快雷射合作 臺立聯手布局AI先進封裝與次世代半導體
記者季大仁／新竹報導在外交部部長林佳龍、經濟部產業技術司司長郭肇中及立陶宛貿易代表處代表裴凱倫（KarolisPilipauskas）見證下，工研院院長張培仁4日於SEMICONTaiwan2026展會現場，與立陶宛雷射協會會長GediminasRačiukaitis、立陶宛物理科學暨科技中
影音／台積電CoPoS採方形基板 產能翻倍設備廠樂了
AI晶片尺寸越做越大，先進封裝朝向方形基板發展，成為必要趨勢。台積電布局CoPoS，次世代先進封裝技術，將改採方形基板增加產能，透過更大的矩形面積大幅降低邊角浪費，潛在封裝成本降幅高達約30%，有望在2028下半年量產。先進封裝邁向「化圓為方」傳統矽晶圓一直以來都是圓形設計
半導體展起跑 經濟部秀29項技術
工研院開發出「半導體晶圓3D形貌檢測技術」，打造國內首台陣列式干涉掃描模組，檢測效率提升至傳統設備的4倍，量測精度可達10nm，使先進封裝檢測更快、更準，協助國內業者開發自主先進封裝檢測設備，並應用於CoPoS等製程驗證。產業中心/綜合報導SEMICO
29項科專成果登SEMICON 經濟部瞄準AI與量子供應鏈
AI伺服器愈吃電，先進封裝愈難做，經濟部這次把半導體主戰場直接搬到SEMICON現場。半導體產業拚的不只是製程縮小，還有誰能先把供應鏈缺口補上。經濟部技術司在「SEMICONTAIWAN2026」設置主題館，今（9/2）日起展出29項科專成果，聚焦先進封裝、AI資料中心電源管理，以及半導體檢測與
南科「芯」勢力集結！攜12廠商進軍國際半導體展
【勁報記者于郁金/南科報導】全球半導體產業年度盛會「2026國際半導體展」於9月2日至4日在臺北南港展覽館1、2館盛大登場；國科會南科管理局今年再度攜手12家園區廠商共同參展，於南港展覽館2館4樓R7200攤位打造「南科主題館」，並適逢南科成立30週年，以「南科磐石．昂首30」為主軸，集結關鍵材料、
影／台灣美光台中先進封裝測試二廠啟用 賴清德盼共同打造下一世代AI產品
【互傳媒／記者張玉泰／台中報導】賴清德總統今（15）日上午出席「台灣美光台中先進封裝測試二廠啟用典禮」時強調，政府將持續做產業後盾，支持先進技術在臺研發、先進產品在臺製造，並推動科技產業與傳統產業雙引擎發展，讓臺灣的產業競爭力成為整個生態系共同的競爭力。期盼美光與臺灣產業夥伴攜手合作，結合高階記
美光台中先進封裝測試二廠啟用 賴清德：盼與台產業夥伴攜手共造下世代AI產品
政治中心／綜合報導（圖／總統府Flickr）知名美國半導體公司美光（Micron）在台投資，由旗下台灣美光負責的台中先進封裝測試二廠，於今（15）日啟用。賴清德總統出席「台灣美光台中先進封裝測試二廠啟用典禮」時強調，政府將持續做產業後盾，支持先進技術在台研發、先進產品在台製造，並推動科技產業與傳統產
AI核心晶片技術爆晶圓封裝瓶頸？記憶體龍頭產能調配引市場關注
SK海力士次世代HBM4後段封裝設備訂單傳出延後至2027年，引發市場對封裝製程次否遭遇瓶頸的討論。圖片來源/SK海力士全球人工智慧半導體巨頭的最新動態，恐牽動台灣高階晶圓代工與先進封裝供應鏈的敏感神經。韓媒《DealSite》近日報導，部分原訂2026年下半年交付的第六代HBM4後段製程設
從台積電法說會看台股下一步！CoWoS先進封裝爆發 00418A深入前300大卡位受惠供應鏈
從台積電法說會看台股下一步！CoWoS先進封裝爆發00418A深入前300大卡位受惠供應鏈圖/pexelsAI需求持續升溫，台股投資焦點也從晶片龍頭，逐步延伸至更廣泛的供應鏈。台積電（2330）公布第三季營收高達1兆4,942億元，年增54.6%
應用材料聯手英特爾加速晶片研發 AI浪潮推動半導體創新
全球半導體設備龍頭應用材料（AppliedMaterials）與晶片製造巨擘英特爾（IntelCorporation）近日宣布深化合作，共同推進次世代電晶體、互連技術與先進封裝的晶片製造創新。這項合作旨在加速AI運算所需的尖端半導體技術上市時程，以滿足日益成長的市場需求。根據《Communic