翁章梁施政總報告：嘉義縣迎來黃金十年
記者陳致愷／嘉義報導嘉義縣長翁章梁赴議會進行施政總報告，宣告2025至2035進入發展黃金十年／嘉義縣府提供嘉義縣長翁章梁今(15)日赴議會進行施政總報告，提及縣政治理初衷「勇敢轉型，創新嘉義」，宣告2025至2035進入發展黃金十年，挑戰過往的包袱與枷鎖，同步翻轉產業結構，打破農業單一經濟的糧倉角
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臺灣與立陶宛擴大超快雷射合作 強強聯手布局AI先進封裝與次世代半導體
▲在外交部部長林佳龍（後排左七）、立陶宛貿易代表處代表裴凱倫（後排左八）及經濟部產業技術司司長郭肇中（後排左九）及見證下，臺灣與立陶宛簽署先進半導體封裝異質整合雷射技術合作備忘錄。簽約代表前排左起為台灣區電機電子工業同業公會理事苑竣唐、台灣電子製造設備工業同業公會理事長林士青、工研院院長張培仁、
影音／台積電CoPoS採方形基板 產能翻倍設備廠樂了
AI晶片尺寸越做越大，先進封裝朝向方形基板發展，成為必要趨勢。台積電布局CoPoS，次世代先進封裝技術，將改採方形基板增加產能，透過更大的矩形面積大幅降低邊角浪費，潛在封裝成本降幅高達約30%，有望在2028下半年量產。先進封裝邁向「化圓為方」傳統矽晶圓一直以來都是圓形設計
擴大超快雷射合作 臺立聯手布局AI先進封裝與次世代半導體
記者季大仁／新竹報導在外交部部長林佳龍、經濟部產業技術司司長郭肇中及立陶宛貿易代表處代表裴凱倫（KarolisPilipauskas）見證下，工研院院長張培仁4日於SEMICONTaiwan2026展會現場，與立陶宛雷射協會會長GediminasRačiukaitis、立陶宛物理科學暨科技中
半導體展起跑 經濟部秀29項技術
工研院開發出「半導體晶圓3D形貌檢測技術」，打造國內首台陣列式干涉掃描模組，檢測效率提升至傳統設備的4倍，量測精度可達10nm，使先進封裝檢測更快、更準，協助國內業者開發自主先進封裝檢測設備，並應用於CoPoS等製程驗證。產業中心/綜合報導SEMICO
高雄攜手台積電攻先進封裝 白埔基地啟動供應鏈布局 陳其邁：搶占後摩爾時代先機
【說新聞記者朱郡儀／高雄報導】SEMI國際半導體產業協會今（9月1日）舉辦「白埔產業園區開發規劃與先進封裝設備供應鏈產業聚落」交流活動，邀集經濟部、高雄市政府、台積電及半導體先進封裝設備供應鏈業者交流白埔產業園區未來發展方向。經濟部政務次長何晉滄、高雄市副市長羅達生、台積電先進封裝技術暨服務副總
高市府聯手經濟部、台積電啟動半導體先進封裝設備供應鏈布局
【今傳媒/記者李祖東報導】SEMI國際半導體產業協會舉辦「白埔產業園區開發規劃與先進封裝設備供應鏈產業聚落」交流活動，邀集經濟部、高雄市政府、台積電及半導體先進封裝設備供應鏈業者交流白埔產業園區未來發展方向。經濟部政務次長何晉滄、高雄市副市長羅達生、台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍分別從中央
台積電攜手中央、高雄布局先進封裝供應鏈 白埔園區9月啟動開發
【記者王苡蘋╱高雄報導】AI浪潮帶動先進封裝需求，高雄半導體產業版圖再向設備供應鏈延伸。SEMI國際半導體產業協會今（1）日舉辦「白埔產業園區開發規劃與先進封裝設備供應鏈產業聚落」交流活動，邀集經濟部、高雄市政府、台積電及半導體供應鏈業者，聚焦先進封裝設備、技術驗證、智慧製造及人才培育，
29項科專成果登SEMICON 經濟部瞄準AI與量子供應鏈
AI伺服器愈吃電，先進封裝愈難做，經濟部這次把半導體主戰場直接搬到SEMICON現場。半導體產業拚的不只是製程縮小，還有誰能先把供應鏈缺口補上。經濟部技術司在「SEMICONTAIWAN2026」設置主題館，今（9/2）日起展出29項科專成果，聚焦先進封裝、AI資料中心電源管理，以及半導體檢測與
搶攻AI晶片市場 LG化學攜先進封裝材料亮相Semicon Taiwan
商傳媒｜何映辰／台北報導韓國材料科學大廠LG化學今日宣布，將於下月在台灣登場的亞洲最大半導體展覽——SemiconTaiwan2026中，展示其針對人工智慧（AI）半導體的先進封裝與功率半導體材料解決方案。此舉旨在擴大與主要半導體製造商及委外封測廠（OSATs）的合作，加速其在AI半導體
矽品精密千億投資雲林產業園區 打造中部先進封裝新聚落 創造2,200個就業
【記者王雯玲／高雄報導】經濟部產業園區管理局(簡稱園管局)表示，全球知名封測大廠矽品精密工業股份有限公司（簡稱矽品精密）今（11）日於雲林產業園區舉行新廠動土典禮。新廠基地面積約6公頃，將導入CoWoS先進封裝製程，投資金額約新臺幣1,000億元，預計創造2,200個就業機會，並於11
矽品精密斗六廠動土擴大雲林佈局 打造全球 AI 先進封測關鍵引擎
【記者劉峻文／雲林報導】迎向全球AI與高效能運算的爆發性需求，全球知名封測大廠矽品精密（11）日於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」，矽品精密作為全球封測領航者，繼2025年虎尾廠第一期成功啟用後，斗六新廠建置，預計導入CoWoS先進封裝製程，不僅宣告矽品精密進一步擴大中臺灣產能版
打造AI先進封測關鍵引擎 矽品精密擴大佈局斗六廠動土
看好全球AI與高效能運算爆發性需求，知名封測大廠矽品精密「雲林斗六新廠」今（11）日動土，預計導入CoWoS先進封裝製程，進一步擴大中臺灣產能版圖，同時帶入更多高科技動能與優質就業機會，推動雲林在地產業轉型升級，加速建構半導體生態圈。經濟部長龔明鑫出席矽品精密斗六新廠動土典禮時指出，矽品精密此次投
矽品斗六新廠動土典禮 打造全球 AI「科技新雲林」
（記者陳昌毅/雲林報導）迎向全球AI與高效能運算的爆發性需求，全球知名封測大廠矽品精密於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」，矽品精密作為全球封測領航者，繼2025年虎尾廠第一期成功啟用後，今(11)日斗六新廠建置，預計導入CoWoS先進封裝製程，不僅宣告矽品精密進一步擴大中臺灣產能版圖，更意味著在