CPO物理組裝最困難的一關：光纖耦合與對位 文．洪寶山 CPO的核心精神是將電晶片(ASIC/GPU)與光引擎(PIC)封裝在一起。由於光學元件的特性與傳統純電晶片截然不同，整個製程可以劃分為五大關鍵節點。 在矽光晶圓上製造奈米級透鏡 (1)晶圓製造與微觀光學元件：在光訊號準備進入波導 財經 理財周刊MONEY WEEKLY 14天前
