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AI晶片高功率挑戰大！材料廠搶進先進封裝　成隱形關鍵後盾

隨著半導體製程進入埃米等級，關鍵材料已成為影響晶圓良率的重要因素。從研磨墊上微米級溝槽的精密切割，到先進封裝所需的高傳導、高散熱材料，台灣本土材料廠商正運用客製化彈性與研發實力，逐步打破過去由美日大廠寡占的市場格局，在全球晶片競爭中扮演關鍵角色。（圖／TVBS）在半導體製程