證交所攜手台經院、資策會 推出半導體、電子零組件通路產業洞察報告
產業中心/綜合報導為響應國家政策推動「亞洲創新籌資平臺」，臺灣證券交易所攜手國內兩大國家級智庫，台灣經濟研究院產經資料庫與資訊工業策進會產業情報研究所(MIC)於3月24日啟動「前瞻產業研究創新板企業洞察」專題合作計畫。本計畫由頂尖研究機構對前瞻產業定期發布深度產業洞察，提升投資人對
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台南招商再創高峰 新增872億元投資打造半導體產業聚落
文／住展雜誌MyHousing加速重大投資案件進程，其中新增多項重大投資案，包括半導體封測大廠矽品精密工業，以及進駐七股科技工業區的佳德建材、維勝鋼鐵與雅喬企業等，總投資金額達872億元，預估可創造至少2,370個就業機會。黃偉哲表示，隨著國際企業持續加碼投資，台南逐步形
美國禁令衝擊上海華虹半導體 美商斷供先進晶片設備
商傳媒｜何映辰／台北報導美國商務部已指示多家半導體設備製造商，停止向中國第二大晶片廠上海華虹宏力半導體製造有限公司（HuahongSemiconductor）供應特定設備和材料。此舉旨在阻礙中國在先進晶片技術上的發展，確保美國在人工智慧（AI）和半導體技術領域的領先地位。根據報導
台積電擕手供應鏈夥伴 嘉義和興國小啟動「封裝積木科普」
台積電先進封裝技術暨服務組織（APTS）志工團隊與多家供應鏈夥伴，於嘉義縣中埔鄉和興國小舉辦「封裝積木科普」活動。(台積電慈善基金會提供)(觀傳媒嘉義新聞)【記者陳惲朋／嘉義報導】台積電慈善基金會張淑芬董事長今（28）日號召台積電先進封裝技術暨服務組織（A
美國首座先進 AI 晶片封裝中心落腳聯合市 日商 Resonac 搶攻高效需求
商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導根據《ABC7SanFrancisco》報導，美國加州聯合市（UnionCity）日前啟用全國首座專注於先進半導體封裝的研發中心。這座設施由日本Resonac控股（Resonac）營運，旨在提升晶片生產的組裝階段能力。該中心選址於全球科技重鎮矽
澳洲 Syenta 坦佩廠啟用 強化美國 AI 晶片先進封裝產能
商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導澳洲半導體技術公司Syenta於2026年4月21日在美國亞利桑那州坦佩（Tempe）開設其首座美國廠房。這座新設施專注於先進半導體封裝技術，旨在為人工智慧（AI）系統提供關鍵支援，同時將為當地創造200個高技術職位。新廠位於亞利桑
日月光加碼投資高雄 仁武新廠動土 打造半導體S廊帶關鍵拼圖
在高雄市政府積極推動產業轉型與「半導體S廊帶」政策帶動下，產業群聚效應持續發酵，成功吸引龍頭企業加碼投資。全球半導體封裝測試領導廠日月光投控持續深化在高雄的戰略布局，旗下100%子公司台灣福雷電子10日於仁武產業園區舉行新廠動土典禮，投資金額高達1083億元，並攜手測試設備廠穎崴及散熱設備廠竑
產業轉型有成 日月光加碼1083億投資高雄 打造半導體S廊帶高值化關鍵拼圖
【記者王雯玲／高雄報導】在高雄市政府積極推動產業轉型與「半導體S廊帶」政策帶動下，產業群聚效應持續發酵，成功吸引龍頭企業加碼投資。全球半導體封裝測試領導廠日月光投控持續深化在高雄的戰略布局，旗下100%子公司台灣福雷電子今（10）日於仁武產業園區舉行新廠動土典禮，投資金額高達1083