台積電攜手艾克爾十年深耕亞利桑那 強化美國先進封裝供應鏈
商傳媒｜何映辰／台北報導晶圓代工龍頭台積電（TSMC）與美國半導體封測公司安靠科技（AmkorTechnology）於週二宣布達成一項為期十年的合作協議，旨在擴展美國亞利桑那州的先進半導體封裝能力。這項合作目標是建立完整的美國本土半導體供應鏈，特別是針對高效能運算（HPC）、人工智慧（AI
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敏實科大「半導體封裝實驗室」揭牌 AI 機器狗巡檢成亮點力拼產學接軌
▲敏實科大正式啟用「半導體封裝類生產線實驗室」，將半導體製程、人工智慧與智慧製造深度整合，助企業推動數位轉型與智慧製造升級。敏實科大校長曾信超(中)和學校同仁及與會貴賓們一同剪綵揭牌。(圖／敏實科大提供) 【大成報記者羅林/新竹報導】因應全球半導體產業升級及人工智慧技術快速發展趨勢，敏實科技大學正
助企業推動數位轉型與智慧製造升級 敏實科大啟用半導體封裝類生產線實驗室
▲敏實科大正式啟用「半導體封裝類生產線實驗室」，將半導體製程、人工智慧與智慧製造深度整合，助企業推動數位轉型與智慧製造升級。敏實科大校長曾信超(右6)、副校長王慧君(右4)、校務顧問李右婷(左2)、校友會會長秋永(左1)及學校同仁和與會貴賓們一同剪綵揭牌。(圖／敏實科大提供) 【勁報記者羅蔚舟/新
打造半導體智慧製造基地 敏實科大攜手產業爭取研發計畫
記者季大仁／新竹報導敏實科技大學揭牌啟用「半導體封裝類生產線實驗室」。因應全球半導體產業升級及人工智慧技術快速發展趨勢，打造兼具半導體製程、人工智慧及智慧製造特色的教學與研發基地，敏實科技大學正式揭牌啟用「半導體封裝類生產線實驗室」，積極培育產業所需人才，並協助企業推動數位轉型與智慧製造升級。敏實科
韓國科學教育大學獲百億級國家計畫 搶攻先進半導體封裝技術
商傳媒｜吳承岳／台北報導韓國科學教育大學於週一（5月25日）宣布，已獲選成為韓國政府一項百億韓元（約新台幣2.3億元）國家級項目的主要執行單位，將斥資在未來五年內建構新世代半導體封裝製程與評估基礎設施。此舉旨在應對人工智慧（AI）半導體及高效能運算（HPC）市場對「小晶片」（Chiplet）