敏實科大「半導體封裝實驗室」揭牌 AI 機器狗巡檢成亮點力拼產學接軌
▲敏實科大正式啟用「半導體封裝類生產線實驗室」，將半導體製程、人工智慧與智慧製造深度整合，助企業推動數位轉型與智慧製造升級。敏實科大校長曾信超(中)和學校同仁及與會貴賓們一同剪綵揭牌。(圖／敏實科大提供) 【大成報記者羅林/新竹報導】因應全球半導體產業升級及人工智慧技術快速發展趨勢，敏實科技大學正
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助企業推動數位轉型與智慧製造升級 敏實科大啟用半導體封裝類生產線實驗室
▲敏實科大正式啟用「半導體封裝類生產線實驗室」，將半導體製程、人工智慧與智慧製造深度整合，助企業推動數位轉型與智慧製造升級。敏實科大校長曾信超(右6)、副校長王慧君(右4)、校務顧問李右婷(左2)、校友會會長秋永(左1)及學校同仁和與會貴賓們一同剪綵揭牌。(圖／敏實科大提供) 【勁報記者羅蔚舟/新
韓國科學教育大學獲百億級國家計畫 搶攻先進半導體封裝技術
商傳媒｜吳承岳／台北報導韓國科學教育大學於週一（5月25日）宣布，已獲選成為韓國政府一項百億韓元（約新台幣2.3億元）國家級項目的主要執行單位，將斥資在未來五年內建構新世代半導體封裝製程與評估基礎設施。此舉旨在應對人工智慧（AI）半導體及高效能運算（HPC）市場對「小晶片」（Chiplet）
美國首座先進 AI 晶片封裝中心落腳聯合市 日商 Resonac 搶攻高效需求
商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導根據《ABC7SanFrancisco》報導，美國加州聯合市（UnionCity）日前啟用全國首座專注於先進半導體封裝的研發中心。這座設施由日本Resonac控股（Resonac）營運，旨在提升晶片生產的組裝階段能力。該中心選址於全球科技重鎮矽
韓國電子製造暨汽車世界展首爾登場 匯聚逾250家業者
商傳媒｜吳承岳／台北報導「2026韓國電子製造產業展」（KoreaElectronicManufacturingShow）與「2026韓國汽車世界展」（AutomotiveWorldKorea）兩大盛會已於昨日（8日）在首爾COEX會展中心盛大開幕，展期將持續至4月10日。這場結合
南寶樹脂策略轉型 加碼半導體封裝材料鞏固供應鏈
商傳媒｜何映辰／台北報導根據《TaiwanNews》報導，台灣化學材料大廠南寶樹脂化學（NanPaoResinsChemical）正積極擴大半導體封裝黏著材料的產能，並已進入先進產品開發的超前部署階段，此舉旨在強化其在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。南寶樹脂總經理許明現（Hs
輝達大舉擴張AI基建產能 三星電機入列供應鏈
商傳媒｜何映辰／台北報導輝達（NvidiaCorp.）於週三宣布，南韓的三星電機（SamsungElectro-MechanicsCo.）已加入其半導體基板供應鏈，此舉將大幅提升全球人工智慧（AI）基礎設施的生產能力。這項合作不僅強化了輝達的供應網絡，也將帶動南韓的工廠升級與新廠建設。
臺灣與立陶宛擴大超快雷射合作 強強聯手布局AI先進封裝與次世代半導體
▲在外交部部長林佳龍（後排左七）、立陶宛貿易代表處代表裴凱倫（後排左八）及經濟部產業技術司司長郭肇中（後排左九）及見證下，臺灣與立陶宛簽署先進半導體封裝異質整合雷射技術合作備忘錄。簽約代表前排左起為台灣區電機電子工業同業公會理事苑竣唐、台灣電子製造設備工業同業公會理事長林士青、工研院院長張培仁、
台攜手立陶宛強攻高階激光 揮軍新創AI散熱
在外交部部長林佳龍（後排左七）、立陶宛貿易代表處代表裴凱倫（後排左八）及經濟部產業技術司司長郭肇中（後排左九）及見證下，臺灣與立陶宛簽署先進半導體封裝異質整合雷射技術合作備忘錄。產業中心/綜合報導隨著AI高效能運算（HPC）推升晶片功耗與封裝複雜度，