日韓台產業合作模式轉變 規模經濟推動半導體與汽車跨國分工
商傳媒｜吳承岳／台北報導隨著數位化與軟體化加速，日本、南韓與台灣之間的產業關係正逐步改變。過去以日本輸出技術、其他亞洲企業導入並擴大量產為主的模式，正轉向各自發揮半導體、記憶體、材料、製造與系統整合優勢，在競爭之餘也增加跨國合作。早稻田大學商學院教授長內厚分析，日本傳統綜合電子企業
商傳媒｜吳承岳／台北報導隨著數位化與軟體化加速，日本、南韓與台灣之間的產業關係正逐步改變。過去以日本輸出技術、其他亞洲企業導入並擴大量產為主的模式，正轉向各自發揮半導體、記憶體、材料、製造與系統整合優勢，在競爭之餘也增加跨國合作。早稻田大學商學院教授長內厚分析，日本傳統綜合電子企業
商傳媒｜方承業／綜合外電報導新加坡首座高階晶片基板工廠已於9月29日正式啟用，這座工廠由日本的凸版印刷（ToppanHoldings）與美國半導體公司博通（Broadcom）合資成立的AdvancedSubstrateTechnologies(AST)公司營運。這座佔地