台積電攜手艾克爾十年深耕亞利桑那 強化美國先進封裝供應鏈
商傳媒｜何映辰／台北報導晶圓代工龍頭台積電（TSMC）與美國半導體封測公司安靠科技（AmkorTechnology）於週二宣布達成一項為期十年的合作協議，旨在擴展美國亞利桑那州的先進半導體封裝能力。這項合作目標是建立完整的美國本土半導體供應鏈，特別是針對高效能運算（HPC）、人工智慧（AI
商傳媒｜何映辰／台北報導晶圓代工龍頭台積電（TSMC）與美國半導體封測公司安靠科技（AmkorTechnology）於週二宣布達成一項為期十年的合作協議，旨在擴展美國亞利桑那州的先進半導體封裝能力。這項合作目標是建立完整的美國本土半導體供應鏈，特別是針對高效能運算（HPC）、人工智慧（AI
商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導受到全球通膨、稅負攀升以及人工智慧（AI）晶片需求對供應鏈造成的壓力，科技設備的升級成本正日益墊高，使得消費者購買新產品面臨財務挑戰，也促使市場加速轉向「以租代買」的訂閱模式。近期遊戲產業已感受到這波衝擊。例如，索尼（Sony）已將其PlayStati