高階智慧機需求旺 安靠科技通訊營收飆 42% 台廠同樂
商傳媒｜何映辰／台北報導半導體封裝與測試服務供應商安靠科技（AmkorTechnology）受惠於高階智慧型手機市場的穩健需求，帶動其通訊業務表現亮眼。隨著智慧型手機內建更多裝置端人工智慧（on-deviceAI）、高效能應用處理器、升級的攝影系統以及更先進的5G連線功能，每部手機的
商傳媒｜何映辰／台北報導半導體封裝與測試服務供應商安靠科技（AmkorTechnology）受惠於高階智慧型手機市場的穩健需求，帶動其通訊業務表現亮眼。隨著智慧型手機內建更多裝置端人工智慧（on-deviceAI）、高效能應用處理器、升級的攝影系統以及更先進的5G連線功能，每部手機的
商傳媒｜何映辰／台北報導晶圓代工龍頭台積電（TSMC）與美國半導體封測公司安靠科技（AmkorTechnology）於週二宣布達成一項為期十年的合作協議，旨在擴展美國亞利桑那州的先進半導體封裝能力。這項合作目標是建立完整的美國本土半導體供應鏈，特別是針對高效能運算（HPC）、人工智慧（AI