台積電與艾克爾簽署亞利桑那十年封裝協議 深化美國晶片供應鏈
商傳媒｜何映辰／台北報導晶圓代工龍頭台積電與美國半導體封測大廠艾克爾（Amkor）已達成一項為期十年的合作協議，將在美國亞利桑那州共同發展先進半導體封裝與測試服務。這項協議旨在支援美國市場對於人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）應用的晶片供應。根據《SimplyWallSt》
商傳媒｜何映辰／台北報導晶圓代工龍頭台積電與美國半導體封測大廠艾克爾（Amkor）已達成一項為期十年的合作協議，將在美國亞利桑那州共同發展先進半導體封裝與測試服務。這項協議旨在支援美國市場對於人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）應用的晶片供應。根據《SimplyWallSt》
商傳媒｜何映辰／台北報導人工智慧（AI）帶動高效能運算（HPC）需求持續攀升，全球半導體封裝測試產業也同步進入新一波擴產周期。台灣封測龍頭ASETechnologyHolding宣布，今年將於全球新增15座廠房，並編列高達85億美元資本支出，積極擴充先進封裝與測試產能，以因應AI晶片需求