搶攻AI晶片市場 LG化學攜先進封裝材料亮相Semicon Taiwan
商傳媒｜何映辰／台北報導韓國材料科學大廠LG化學今日宣布，將於下月在台灣登場的亞洲最大半導體展覽——SemiconTaiwan2026中，展示其針對人工智慧（AI）半導體的先進封裝與功率半導體材料解決方案。此舉旨在擴大與主要半導體製造商及委外封測廠（OSATs）的合作，加速其在AI半導體
商傳媒｜何映辰／台北報導韓國材料科學大廠LG化學今日宣布，將於下月在台灣登場的亞洲最大半導體展覽——SemiconTaiwan2026中，展示其針對人工智慧（AI）半導體的先進封裝與功率半導體材料解決方案。此舉旨在擴大與主要半導體製造商及委外封測廠（OSATs）的合作，加速其在AI半導體
【記者劉峻文／雲林報導】迎向全球AI與高效能運算的爆發性需求，全球知名封測大廠矽品精密（11）日於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」，矽品精密作為全球封測領航者，繼2025年虎尾廠第一期成功啟用後，斗六新廠建置，預計導入CoWoS先進封裝製程，不僅宣告矽品精密進一步擴大中臺灣產能版