應材與貝思合攻混合鍵合技術 台積電等晶片巨頭參與EPIC中心
商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導全球半導體設備龍頭應用材料（AppliedMaterials）與荷蘭半導體公司BeSemiconductorIndustries（Besi），正攜手深化合作，在矽谷的EPICCenter（設備與製程創新商業化中心）共同開發新一代封裝技術，特別是針對人工
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輝達評估玻璃基板 AI封裝材料革命升溫 台廠TGV供應鏈全面卡位
AI晶片封裝技術可能再迎來一場材料革命。南韓媒體近日報導，輝達（NVIDIA）正評估下一代AI晶片採用玻璃基板（GlassSubstrate／GlassCoreSubstrate）的可行性，並與德國設備商SCHMID等供應鏈業者合作，希望台灣、南韓、日本基板業者在未來兩年內完成相關技術開發，
半導體檢測需求升溫 技術升級迎新商機
一年一度半導體大展登場，今年吸引超過1300家展商、4300個攤位，除了製程設備，封裝型態與材料不斷推陳出新，檢測技術也成為業者布局重點。半導體量測設備公司總經理李賢銘：大概著重的點會是在2.5D跟3D的高階封裝，那未來的一個趨勢會是所謂的面板級的封裝，即使是所謂的矽光子，那我們也有
台攜手立陶宛強攻高階激光 揮軍新創AI散熱
在外交部部長林佳龍（後排左七）、立陶宛貿易代表處代表裴凱倫（後排左八）及經濟部產業技術司司長郭肇中（後排左九）及見證下，臺灣與立陶宛簽署先進半導體封裝異質整合雷射技術合作備忘錄。產業中心/綜合報導隨著AI高效能運算（HPC）推升晶片功耗與封裝複雜度，
半導體展起跑 經濟部秀29項技術
工研院開發出「半導體晶圓3D形貌檢測技術」，打造國內首台陣列式干涉掃描模組，檢測效率提升至傳統設備的4倍，量測精度可達10nm，使先進封裝檢測更快、更準，協助國內業者開發自主先進封裝檢測設備，並應用於CoPoS等製程驗證。產業中心/綜合報導SEMICO
影音／台積電CoPoS採方形基板 產能翻倍設備廠樂了
AI晶片尺寸越做越大，先進封裝朝向方形基板發展，成為必要趨勢。台積電布局CoPoS，次世代先進封裝技術，將改採方形基板增加產能，透過更大的矩形面積大幅降低邊角浪費，潛在封裝成本降幅高達約30%，有望在2028下半年量產。先進封裝邁向「化圓為方」傳統矽晶圓一直以來都是圓形設計
高市府聯手經濟部、台積電啟動半導體先進封裝設備供應鏈布局
【今傳媒/記者李祖東報導】SEMI國際半導體產業協會舉辦「白埔產業園區開發規劃與先進封裝設備供應鏈產業聚落」交流活動，邀集經濟部、高雄市政府、台積電及半導體先進封裝設備供應鏈業者交流白埔產業園區未來發展方向。經濟部政務次長何晉滄、高雄市副市長羅達生、台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍分別從中央
高雄攜手台積電攻先進封裝 白埔基地啟動供應鏈布局 陳其邁：搶占後摩爾時代先機
【說新聞記者朱郡儀／高雄報導】SEMI國際半導體產業協會今（9月1日）舉辦「白埔產業園區開發規劃與先進封裝設備供應鏈產業聚落」交流活動，邀集經濟部、高雄市政府、台積電及半導體先進封裝設備供應鏈業者交流白埔產業園區未來發展方向。經濟部政務次長何晉滄、高雄市副市長羅達生、台積電先進封裝技術暨服務副總
搶攻AI晶片市場 LG化學攜先進封裝材料亮相Semicon Taiwan
商傳媒｜何映辰／台北報導韓國材料科學大廠LG化學今日宣布，將於下月在台灣登場的亞洲最大半導體展覽——SemiconTaiwan2026中，展示其針對人工智慧（AI）半導體的先進封裝與功率半導體材料解決方案。此舉旨在擴大與主要半導體製造商及委外封測廠（OSATs）的合作，加速其在AI半導體
印度拉賈斯坦邦首座晶片封測廠啟用 強化半導體版圖
商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導印度在全球半導體供應鏈中的地位持續提升，拉賈斯坦邦（Rajasthan）今日正式啟用其首座半導體封裝廠，並同步落成一個新的電子製造集群（ElectronicsManufacturingCluster,EMC）。此舉標誌著該邦正式踏入印度的半導體生態系統。