韓國科學教育大學獲百億級國家計畫 搶攻先進半導體封裝技術
商傳媒｜吳承岳／台北報導韓國科學教育大學於週一（5月25日）宣布，已獲選成為韓國政府一項百億韓元（約新台幣2.3億元）國家級項目的主要執行單位，將斥資在未來五年內建構新世代半導體封裝製程與評估基礎設施。此舉旨在應對人工智慧（AI）半導體及高效能運算（HPC）市場對「小晶片」（Chiplet）
商傳媒｜吳承岳／台北報導韓國科學教育大學於週一（5月25日）宣布，已獲選成為韓國政府一項百億韓元（約新台幣2.3億元）國家級項目的主要執行單位，將斥資在未來五年內建構新世代半導體封裝製程與評估基礎設施。此舉旨在應對人工智慧（AI）半導體及高效能運算（HPC）市場對「小晶片」（Chiplet）
商傳媒｜葉安庭／綜合外電報導2026年全球半導體產業正歷經一場由人工智慧（AI）、先進製造技術與地緣政治重組共同驅動的結構性轉型。相較於過去單純追求效能提升，當前產業更著重於可擴展性、效率，以及區域供應鏈的自主性。AI晶片引領產業變革AI晶片已成為產業發展核心。為滿足AI