韓國科學教育大學獲百億級國家計畫 搶攻先進半導體封裝技術 商傳媒｜吳承岳／台北報導韓國科學教育大學於週一（5月25日）宣布，已獲選成為韓國政府一項百億韓元（約新台幣2.3億元）國家級項目的主要執行單位，將斥資在未來五年內建構新世代半導體封裝製程與評估基礎設施。此舉旨在應對人工智慧（AI）半導體及高效能運算（HPC）市場對「小晶片」（Chiplet） 財經 商傳媒 12小時前
