韓國科學教育大學獲百億級國家計畫 搶攻先進半導體封裝技術 商傳媒|吳承岳/台北報導韓國科學教育大學於週一(5月25日)宣布,已獲選成為韓國政府一項百億韓元(約新台幣2.3億元)國家級項目的主要執行單位,將斥資在未來五年內建構新世代半導體封裝製程與評估基礎設施。此舉旨在應對人工智慧(AI)半導體及高效能運算(HPC)市場對「小晶片」(Chiplet) 財經 商傳媒 12小時前