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打造AI先進封測關鍵引擎　矽品精密擴大佈局斗六廠動土

看好全球AI與高效能運算爆發性需求，知名封測大廠矽品精密「雲林斗六新廠」今（11）日動土，預計導入CoWoS先進封裝製程，進一步擴大中臺灣產能版圖，同時帶入更多高科技動能與優質就業機會，推動雲林在地產業轉型升級，加速建構半導體生態圈。經濟部長龔明鑫出席矽品精密斗六新廠動土典禮時指出，矽品精密此次投