矽品精密斗六新廠今盛大動土 投下千億布局CoWoS先進封裝
矽品精密11日盛大舉辦斗六廠動土典禮，動土典禮現場貴賓雲集，各界貴賓共同持金鏟進行動土儀式(左起)晨禎王水樹董事長、產發署邱求慧署長、丁學忠委員、矽品精密簡坤義行政長、劉建國委員、經濟部龔明鑫部長、矽品精密張衍鈞副董事長、雲林縣張麗善縣長、張嘉郡委員、日月光投控董宏思財務長、園
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雲縣府招商新里程碑 矽品斥資1千億斗六新廠動土
記者陳致愷／雲林報導全球半導體封裝測試領導企業矽品精密今天上午舉行斗六新廠動土典禮／翻攝照片全球半導體封裝測試領導企業矽品精密今（11）日舉行斗六新廠動土典禮，縣長張麗善表示，雲林招商再創里程碑，這是矽品繼2025年投資975億元興建中科虎尾園區廠房後，再度加碼斥資1千億元投資雲林，宣告雲林正式躍升
打造AI先進封測關鍵引擎 矽品精密擴大佈局斗六廠動土
看好全球AI與高效能運算爆發性需求，知名封測大廠矽品精密「雲林斗六新廠」今（11）日動土，預計導入CoWoS先進封裝製程，進一步擴大中臺灣產能版圖，同時帶入更多高科技動能與優質就業機會，推動雲林在地產業轉型升級，加速建構半導體生態圈。經濟部長龔明鑫出席矽品精密斗六新廠動土典禮時指出，矽品精密此次投
矽品斗六廠今動土投資千億打造全球AI「科技新雲林」
【互傳媒／記者劉美君／雲林報導】迎向全球AI與高效能運算的爆發性需求，全球知名封測大廠矽品精密於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」，矽品精密作為全球封測領航者，繼2025年虎尾廠第一期成功啟用後，今日斗六新廠建置，預計導入CoWoS先進封裝製程，不僅宣告矽品精密進一步擴大中臺灣產能版圖，更意味
矽品斗六新廠動土典禮 打造全球 AI「科技新雲林」
（記者陳昌毅/雲林報導）迎向全球AI與高效能運算的爆發性需求，全球知名封測大廠矽品精密於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」，矽品精密作為全球封測領航者，繼2025年虎尾廠第一期成功啟用後，今(11)日斗六新廠建置，預計導入CoWoS先進封裝製程，不僅宣告矽品精密進一步擴大中臺灣產能版圖，更意味著在
矽品斗六擴廠投資千億 張嘉郡領軍、助雲林成為「農工商科技大城」
國際封測大廠矽品精密於今（11）日盛大舉行雲林斗六廠的擴廠動工典禮，經濟部長龔明鑫、雲林縣長張麗善、立法委員張嘉郡、丁學忠、斗六市長林聖爵及矽品精密副董事長張衍鈞等產官學界皆親自出席。這場投資規模高達千億元的重大建設，預計將導入先進封裝製程，為雲林創造2200個優質就業機會，其中更有高達8成名額優