經濟部建構面板級封裝產業生態系 搶攻20億美元市場 產業中心/綜合報導經濟部產業技術司於TouchTaiwan系列展中「電子生產製造設備展」設立創新技術館，展出14項關鍵技術。例如為協助面板廠轉型切入面板級先進封裝市場，工研院研發「次世代面板級封裝金屬化技術」，突破高深寬比金屬化與鍍膜限制，導入全濕式製程使成本降低30%，攜手宸鴻光 生活情報 民生頭條 21天前
