影音／台積電CoPoS採方形基板 產能翻倍設備廠樂了 AI晶片尺寸越做越大，先進封裝朝向方形基板發展，成為必要趨勢。台積電布局CoPoS，次世代先進封裝技術，將改採方形基板增加產能，透過更大的矩形面積大幅降低邊角浪費，潛在封裝成本降幅高達約30%，有望在2028下半年量產。先進封裝邁向「化圓為方」傳統矽晶圓一直以來都是圓形設計 生活情報 TVBS新聞網 2小時前
