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AI核心晶片技術爆晶圓封裝瓶頸？記憶體龍頭產能調配引市場關注

SK海力士次世代HBM4後段封裝設備訂單傳出延後至2027年，引發市場對封裝製程次否遭遇瓶頸的討論。圖片來源/SK海力士全球人工智慧半導體巨頭的最新動態，恐牽動台灣高階晶圓代工與先進封裝供應鏈的敏感神經。韓媒《DealSite》近日報導，部分原訂2026年下半年交付的第六代HBM4後段製程設