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華為半導體技術新突破「不是威脅」　黃仁勳：台積電領先10年

中國大陸電信設備巨頭華宣稱透過晶片堆疊技術可繞過先進製程限制，引發關注。輝達執行長黃仁勳表示，這對台積電並不是威脅，台積電發展3D封裝與晶片堆疊技術已經長達10年。（請聽ＡＩ報導）。黃仁勳星期四晚間宴請台積電董事長暨總裁魏哲家、鴻海董事長劉揚偉等供應鏈夥伴高層，現場出席貴賓幾乎涵蓋台灣半導體和電子

政治 中廣新聞 2026-05-29