工程師開創晶片堆疊新法 電腦運算突破摩爾定律極限
商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導為因應傳統晶片微縮技術面臨物理極限，全球工程師正積極尋求新的效能提升之道。美國伊利諾大學厄巴納-香檳分校（UniversityofIllinoisUrbana-Champaign）的材料科學家QingCao及其團隊，近期在《自然》（Nature）期刊
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AI競賽分道揚鑣：巨頭押寶GPU擴充 格芯改攻光子晶片
商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導在人工智慧（AI）技術競賽中，全球科技巨頭正採取多元策略以強化其基礎建設。雖然亞馬遜（Amazon）、Alphabet、微軟（Microsoft）與MetaPlatforms等企業普遍選擇擴建GPU叢集、導入輝達（NVIDIA）新一代Blackwell晶片並增
華為半導體技術新突破「不是威脅」 黃仁勳：台積電領先10年
中國大陸電信設備巨頭華宣稱透過晶片堆疊技術可繞過先進製程限制，引發關注。輝達執行長黃仁勳表示，這對台積電並不是威脅，台積電發展3D封裝與晶片堆疊技術已經長達10年。（請聽ＡＩ報導）。黃仁勳星期四晚間宴請台積電董事長暨總裁魏哲家、鴻海董事長劉揚偉等供應鏈夥伴高層，現場出席貴賓幾乎涵蓋台灣半導體和電子
談中國華為半導體新突破 黃仁勳：台積電和台灣領先10年
中國電信設備大廠華為近日拋出半導體新概念「韜（τ）定律」，主打以晶片堆疊技術突破先進製程限制，引發產業界高度討論。對此，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今天（28日）回應指出，這對華為而言或許是一項進展，但對台積電並不構成威脅，並強調台積電與台灣在3D封裝與晶片堆疊技術上，已深耕超過10年。