美國晶片法案製造進度推進 研發資金運用效率受關注
商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導美國政府問責署（GAO）最新報告指出，《晶片與科學法案》（CHIPSandScienceAct）在半導體製造專案方面已有明顯進展，但研發資金的執行速度相對落後，也讓外界關注美國能否同步維持先進製造與技術研發競爭力。《晶片與科學法案》是在拜登政府時
商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導美國政府問責署（GAO）最新報告指出，《晶片與科學法案》（CHIPSandScienceAct）在半導體製造專案方面已有明顯進展，但研發資金的執行速度相對落後，也讓外界關注美國能否同步維持先進製造與技術研發競爭力。《晶片與科學法案》是在拜登政府時
商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導美國半導體代工廠格芯（GlobalFoundries）已與美國商務部簽署意向書，有望獲得高達3億美元的「晶片法案」（CHIPSAct）研發獎勵金。這筆資金主要用於支持矽光子技術與先進封裝的發展，包括光學材料、晶圓技術及製造能力，目標是強化美國本土的生產能力。