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從幕後到台前 測試與量測升格AI競爭力關鍵要角

【威傳媒記者蘇松濤報導】　　提升AI晶片供給，關鍵不只在晶圓產能，更在於先進封裝、測試與量測能力能否同步跟上。隨著製程持續微縮、晶片與封裝架構日益複雜，測試不僅要驗證功能與效能是否符合要求，量測更需精準掌握製程參數與微小偏差。由於AI晶片價值與複雜度持續攀升，也讓測試與量測從幕後支援走向前台

3C情報 威傳媒 5小時前

AI晶片拚量產「測試與量測」成關鍵！SEMI攜產業集體發聲　提三大政策訴求

提升AI晶片供給，關鍵不只在晶圓產能，更在於先進封裝、測試與量測能力能否同步跟上。隨著製程持續微縮、晶片與封裝架構日益複雜，測試不僅要驗證功能與效能是否符合要求，量測更需精準掌握製程參數與微小偏差。由於AI晶片價值與複雜度持續攀升，也讓測試與量測從幕後支援走向前台，成為先進製程中左右良率、效能與量產

3C情報 LIFE生活網記者-郭懿慧 18小時前