新思科技整合ANSYS軟體 導入AI加速晶片設計 商傳媒｜吳承岳／台北報導新思科技（Synopsys）已於2026年6月推出首個結合人工智慧（AI）的多物理場融合解決方案，將其電子設計自動化（EDA）工具與ANSYS公司（Ansys）的分析功能整合。此舉旨在加速半導體與系統客戶的晶片時序收斂（timingsignoff）、設計收 財經 商傳媒 5小時前
