美晶片法注資格芯 3 億美元 強化 AI 晶片光子互連技術
商傳媒|責任編輯/綜合外電報導美國商務部週三(29日)宣布,將依據《晶片與科學法》(CHIPSAct)向半導體代工廠格芯(GlobalFoundries)提供3億美元的補助。這筆資金主要用於推動矽光子(siliconphotonics)技術的研發,旨在強化人工智慧(AI)晶片的連結性
商傳媒|責任編輯/綜合外電報導美國商務部週三(29日)宣布,將依據《晶片與科學法》(CHIPSAct)向半導體代工廠格芯(GlobalFoundries)提供3億美元的補助。這筆資金主要用於推動矽光子(siliconphotonics)技術的研發,旨在強化人工智慧(AI)晶片的連結性
商傳媒|責任編輯/綜合外電報導美國政府透過「晶片與科學法」(USCHIPSAct)持續強化本土半導體產業。根據《TheStack》報導,美國商務部已於昨日與總部位於紐約的半導體製造商格芯(GlobalFoundries)簽署意向書,將向其挹注3億美元(約新台幣97億元)資金,以
商傳媒|責任編輯/綜合外電報導美國半導體代工廠格芯(GlobalFoundries)已與美國商務部簽署意向書,有望獲得高達3億美元的「晶片法案」(CHIPSAct)研發獎勵金。這筆資金主要用於支持矽光子技術與先進封裝的發展,包括光學材料、晶圓技術及製造能力,目標是強化美國本土的生產能力。
▲兆輝電子甫於6月初舉辦的COMPUTEX大展中引起業界關注,24日宣布獲得半導體設備大廠弘塑科技策略性投資。(圖/兆輝電子提供) 【大成報記者羅林/竹科報導】隨著生成式AI、高效能運算(HPC)及大型AI資料中心快速發展,高頻寬、低功耗的光互連技術正成為下一世代運算架構的重要關鍵。專注於Micr
▲兆輝電子獲得半導體設備大廠弘塑科技策略投資,攜手推動MicroLED光互連技術及相關製程設備發展。弘塑科技執行長張鴻泰(左)與兆輝電子董事長陳澤澎(右)合照。(圖/兆輝電子提供) 【勁報記者羅蔚舟/竹科報導】隨著生成式AI、高效能運算(HPC)及大型AI資料中心快速發展,高頻寬、低功耗的光