美國晶片法案製造進度推進 研發資金運用效率受關注 商傳媒|責任編輯/綜合外電報導美國政府問責署(GAO)最新報告指出,《晶片與科學法案》(CHIPSandScienceAct)在半導體製造專案方面已有明顯進展,但研發資金的執行速度相對落後,也讓外界關注美國能否同步維持先進製造與技術研發競爭力。《晶片與科學法案》是在拜登政府時 財經 商傳媒 11小時前