美國收緊AI晶片出口管制 輝達、超微高階晶片恐受限中國
商傳媒|吳承岳/台北報導美國商務部週日(5月31日)發布新指引,堵住了一項長達一年的潛在出口漏洞,未來將嚴格限制輝達(Nvidia)Rubin、Blackwell及超微半導體(AMD)MI350x等高階人工智慧(AI)晶片輸往中國企業。即便這些企業實體位於中國境外,例如馬來西亞等地,也將適用
商傳媒|吳承岳/台北報導美國商務部週日(5月31日)發布新指引,堵住了一項長達一年的潛在出口漏洞,未來將嚴格限制輝達(Nvidia)Rubin、Blackwell及超微半導體(AMD)MI350x等高階人工智慧(AI)晶片輸往中國企業。即便這些企業實體位於中國境外,例如馬來西亞等地,也將適用
商傳媒|吳承岳/台北報導美國商務部已於週日(5月31日)實施新的出口許可規定,針對運往總部位於中國的實體之先進人工智慧(AI)晶片,即使這些企業在中國境外營運,也將受到限制。這項舉措旨在堵塞一項長達一年的漏洞,該漏洞允許中國企業的海外子公司透過馬來西亞等地區,獲取超微半導體(AMD)的MI3
商傳媒|方承業/綜合外電報導華為輪值董事長徐直軍近日公開表示,對於美國施加於華為及中國的壓力,公司「心存感激」,因為這反而激勵了中國半導體產業鏈的自主發展。他指出,這項壓力促成了華為LogicFolding晶片架構的發展,並使中國半導體產業鏈得以真正成長。美國對中國科技產業的限
<p>華為近日公布晶片設計的新準則「韜定律」,規避美國的技術封鎖;華為副董事長、輪值董事長徐直軍29日接受「鈦媒體」專訪時首次披露華為晶片突圍始末,並直言如果不是美國的逼迫,華為不可能成功。</p><p>「韜定律」將晶片設計重心由傳統「縮小電晶體」的空間微縮(
商傳媒|責任編輯/綜合外電報導為因應傳統晶片微縮技術面臨物理極限,全球工程師正積極尋求新的效能提升之道。美國伊利諾大學厄巴納-香檳分校(UniversityofIllinoisUrbana-Champaign)的材料科學家QingCao及其團隊,近期在《自然》(Nature)期刊