美國首座先進 AI 晶片封裝中心落腳聯合市 日商 Resonac 搶攻高效需求 商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導根據《ABC7SanFrancisco》報導，美國加州聯合市（UnionCity）日前啟用全國首座專注於先進半導體封裝的研發中心。這座設施由日本Resonac控股（Resonac）營運，旨在提升晶片生產的組裝階段能力。該中心選址於全球科技重鎮矽 財經 商傳媒 8天前
