臺歐半導體強強聯手！ 國研院2026臺歐晶片創新論壇共築全球矽島韌性生態圈 ▲TECIF_2026匯聚臺歐半導體產學研各界代表，共創全球晶片創新生態系。左起：立法院黃捷委員、RIKEN歐洲辦事處ToshiyasuIchioka、歐盟DGConnectPierreChastanet、ArmNeilParris、imecRomanoHoofman、imec副 生活情報 勁報 2小時前
