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半導體檢測需求升溫 技術升級迎新商機

一年一度半導體大展登場，今年吸引超過1300家展商、4300個攤位，除了製程設備，封裝型態與材料不斷推陳出新，檢測技術也成為業者布局重點。半導體量測設備公司總經理李賢銘：大概著重的點會是在2.5D跟3D的高階封裝，那未來的一個趨勢會是所謂的面板級的封裝，即使是所謂的矽光子，那我們也有