工研院串聯法半導體新創公司 深耕光電共封裝關鍵技術
在經濟部產業技術司大力推動臺法產業創新研發合作機制下，工研院促成瑞峰半導體攜手法國新創NcodiN共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發，盼能協助臺廠提升高效能運算與AI封裝市場的全球競爭力。圖左起為工研院電光系統所組長王欽宏、工研院電光系統所副所長駱韋仲、法國新創NcodiN
在經濟部產業技術司大力推動臺法產業創新研發合作機制下，工研院促成瑞峰半導體攜手法國新創NcodiN共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發，盼能協助臺廠提升高效能運算與AI封裝市場的全球競爭力。圖左起為工研院電光系統所組長王欽宏、工研院電光系統所副所長駱韋仲、法國新創NcodiN
▲圖左起：工研院電光系統所組長王欽宏、工研院電光系統所副所長駱韋仲、法國新創NcodiN公司資深工程師EduardoDeMesa、法國新創NcodiN公司商業發展部門負責人CarloGuareschi、瑞峰半導體董事長戴國瑞、瑞峰半導體共同創辦人暨總經理特助林健財。（圖／工研院提供） 【勁報