亞洲科技供應鏈加速布局 智慧裝置與次世代硬體創新升溫
商傳媒|何映辰/台北報導亞洲地區持續成為行動硬體與智慧裝置產業的重要發展基地,從半導體封裝、電子零組件到終端產品,各國企業近期陸續擴大投資與產能布局。隨著人工智慧(AI)、高效能運算及行動裝置需求增加,相關供應鏈也朝向高密度、低功耗與輕量化方向發展,南韓、台灣、越南、泰國、馬來西亞及新加坡等
商傳媒|何映辰/台北報導亞洲地區持續成為行動硬體與智慧裝置產業的重要發展基地,從半導體封裝、電子零組件到終端產品,各國企業近期陸續擴大投資與產能布局。隨著人工智慧(AI)、高效能運算及行動裝置需求增加,相關供應鏈也朝向高密度、低功耗與輕量化方向發展,南韓、台灣、越南、泰國、馬來西亞及新加坡等
商傳媒|吳承岳/台北報導隨著人工智慧(AI)半導體與電子零組件的需求日益增長,日本老牌企業森村集團(MorimuraGroup)在陶瓷產業的地位逐漸受到關注。森村集團不僅是全球規模最大的陶瓷企業群之一,旗下更孕育出多家在各自領域具備全球影響力的公司,並在近年成功轉型,成為半導體相關材料的「
商傳媒|何映辰/台北報導台灣電子零組件大廠正崴精密工業(FoxlinkGroup)於美國德州沃斯堡AllianceTexas園區啟用首座生產基地,新廠面積約14.8萬平方英尺,將聚焦印刷電路板組裝(PCBA)、表面黏著技術(SMT),以及最終組裝、測試與包裝(FATP)流程,並導入人工智慧