助高階載板搶攻低軌衛星與HPC供應鏈 工研院發表突破性的AI即時溫測校準系統 ▲工研院於TPCAShow2026展會中發表突破性的「AI動態即時溫測校準系統」，成功解決高反射板材熱像量測偏差的長期製程痛點。(圖／工研院提供) 【勁報記者羅蔚舟/新竹報導】臺灣電路板產業年度盛事「TPCAShow2026」今（10/20）日盛大開展，工研院於展會中發表突破性的「A 生活情報 勁報 3小時前
