華為新半導體製程突破美國管制 預計2031年量產1.4奈米 商傳媒｜何映辰／台北報導中國通訊巨擘華為近日揭露一項全新的半導體製造方法，旨在繞過美國對其先進晶片生產設備的出口管制，為全球科技產業投下震撼彈。《QatarTribune》報導，華為宣稱憑藉此項技術，有望在2031年前量產1.4奈米（nm）製程晶片。自2019年起，美國實施的制裁 財經 商傳媒 2026-05-27
