華為新半導體製程突破美國管制 預計2031年量產1.4奈米
商傳媒｜何映辰／台北報導中國通訊巨擘華為近日揭露一項全新的半導體製造方法，旨在繞過美國對其先進晶片生產設備的出口管制，為全球科技產業投下震撼彈。《QatarTribune》報導，華為宣稱憑藉此項技術，有望在2031年前量產1.4奈米（nm）製程晶片。自2019年起，美國實施的制裁
商傳媒｜何映辰／台北報導中國通訊巨擘華為近日揭露一項全新的半導體製造方法，旨在繞過美國對其先進晶片生產設備的出口管制，為全球科技產業投下震撼彈。《QatarTribune》報導，華為宣稱憑藉此項技術，有望在2031年前量產1.4奈米（nm）製程晶片。自2019年起，美國實施的制裁
2026年「國際電路與系統研討會」，今（25）日在上海舉行，華為公司董事暨半導體業務部總裁何庭波發表「韜定律」，這是中國大陸在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。華為也宣佈，要在2031年，將電晶體製程達到1.4奈米。（葉柏毅報導）何庭波表示，所謂的「韜定律」，是以「時間縮微」取代傳統的「