臺法合作傳佳音 工研院串聯瑞峰半導體、法國新創深耕光電共封裝關鍵技術
▲圖左起：工研院電光系統所組長王欽宏、工研院電光系統所副所長駱韋仲、法國新創NcodiN公司資深工程師EduardoDeMesa、法國新創NcodiN公司商業發展部門負責人CarloGuareschi、瑞峰半導體董事長戴國瑞、瑞峰半導體共同創辦人暨總經理特助林健財。（圖／工研院提供） 【勁報
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AI命脈掌握在台灣！《紐時》揭台積電先進封裝獨霸95％ 美對台依賴達空前
<p>隨著人工智慧（AI）浪潮席捲全球，半導體產業競爭焦點正從晶片製造延伸至更高階的先進封裝技術。《紐約時報》刊出深度報導指出，過去鮮少受外界關注的晶片封裝，如今已成全球AI競賽中最關鍵一環，而台積電憑藉先進封裝技術CoWoS建立近乎壟斷的市場優勢，占全球先進封裝市場約95%，使美國對台
AI封裝需求爆發 日月光啟動全球擴產布局 先進封裝成半導體競爭關鍵
商傳媒｜何映辰／台北報導人工智慧（AI）帶動高效能運算（HPC）需求持續攀升，全球半導體封裝測試產業也同步進入新一波擴產周期。台灣封測龍頭ASETechnologyHolding宣布，今年將於全球新增15座廠房，並編列高達85億美元資本支出，積極擴充先進封裝與測試產能，以因應AI晶片需求