Silicon Labs發表BG2B晶片 藍牙LE技術瞄準物聯網長續航 商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導美國半導體公司SiliconLabs今日宣布推出BG2B晶片，這是其Series2系列的全新低功耗藍牙（BluetoothLE）SoC（系統單晶片）。此款晶片專為協助開發者打造更小、更安全，且電池續航力更長的物聯網裝置而設計，重點在於提供卓越的 財經 商傳媒 2天前
