汎銓布局台、日、美三國專利卡位矽光子關鍵入口
財經中心/綜合報導AI算力需求呈現爆發性成長，帶動全球資料中心與高速光通訊架構進入全面升級的關鍵期。面對銅線傳輸的物理極限，CPO(Co-PackagedOptics，共同封裝光學元件)與矽光子(SiliconPhotonics)技術已正式躍升為下一世代半導體發展核心。AI晶
財經中心/綜合報導AI算力需求呈現爆發性成長，帶動全球資料中心與高速光通訊架構進入全面升級的關鍵期。面對銅線傳輸的物理極限，CPO(Co-PackagedOptics，共同封裝光學元件)與矽光子(SiliconPhotonics)技術已正式躍升為下一世代半導體發展核心。AI晶
文．洪寶山 CPO的核心精神是將電晶片(ASIC/GPU)與光引擎(PIC)封裝在一起。由於光學元件的特性與傳統純電晶片截然不同，整個製程可以劃分為五大關鍵節點。 在矽光晶圓上製造奈米級透鏡 (1)晶圓製造與微觀光學元件：在光訊號準備進入波導