英偉達 CPO 網路交換器量產 住友電氣工業成關鍵夥伴
商傳媒|吳承岳/台北報導美國半導體巨擘英偉達(NVIDIA)已於今年五月宣布,其採用Co-PackagedOptics(CPO,光電共封裝)技術的網路交換器正式進入量產階段,此舉象徵著資料中心高速傳輸技術邁入新里程碑。值得注意的是,日本的住友電氣工業(SumitomoElectric)
商傳媒|吳承岳/台北報導美國半導體巨擘英偉達(NVIDIA)已於今年五月宣布,其採用Co-PackagedOptics(CPO,光電共封裝)技術的網路交換器正式進入量產階段,此舉象徵著資料中心高速傳輸技術邁入新里程碑。值得注意的是,日本的住友電氣工業(SumitomoElectric)
▲圖片來源:ChatGPT製圖一家公司如果只是準備迎接下一代iPhone,你覺得需要在三個月內,連續七次買土地、廠房,總金額超過80億元嗎?這就是今年大立光(3008)最奇怪的地方。從6月24日到9月17日,大立光像突然打開購物車一樣,在台中連續七次取得土地與廠房,累計金額約80.7億元,而且公司
今(22)日,友達(2409)以一記強悍的實體紅K強鎖36.65元漲停板,群創(3481)亦步亦趨飆上52元大關。然而,當全市場為這場久違的漲停狂歡時,TrendForce與WitsView的最新產業報告卻在此刻澆下一盆刺骨的冰水:第四季電視面板需求恐將季減4%、大世代面板廠稼動率重摔至79.6%
▲圖片來源:ChatGPT製圖一家做面板三十年的公司,為什麼最近幾個月突然變成半導體紅人?康寧公開與友達合作GlassCore;市場傳出台積電洽談友達中科廠;9月Intel又被爆出找友達談MicroLED先進封裝與CPO。最直覺的答案是:因為友達很會做玻璃。但這個答案有個大漏洞。因為群創也會,
▲圖片來源:友達官網如果一間公司的8月營收還比去年同期衰退5.9%,今年前8月營收也年減1.8%,你會不會覺得:這家公司最近應該沒什麼題材?正常來說,答案應該是沒有。但友達(2409)偏偏不是這樣。9月18日股價收在30.35元,光9月以來已上漲約13.9%,成交量更連續放大;市場最近討論友達的關
【記者張嘉誠/綜合報導】隨著生成式AI、AIAgent與大型模型快速發展,全球資料中心正從傳統運算中心轉向「AIFactory」架構。高速GPU叢集、跨機櫃運算與大規模模型訓練,對資料傳輸頻寬、功耗、延遲與可靠度提出更高要求,也使光互聯、矽光子與共同封裝光學CPO成為AI基
沉寂一段時間的光通訊族群16日全面點火,AI資料中心高速傳輸、1.6T光模組、矽光子與CPO(Co-PackagedOptics,共同封裝光學)題材再度成為盤面資金焦點。截至16日上午盤中,聯鈞(3450)、統新(6426)、IET-KY(4971)、萊德光電-KY(7717)、聯一光(3441
AI資料中心高速傳輸需求持續升溫,光通訊族群再度成為台股焦點。值得注意的是,上詮(3363)與光聖(6442)今年以來股價走勢呈現高度同步:兩檔均在4月附近衝上波段高點,隨後一路修正至7月低點,最大回檔幅度都接近六成;8月起又同步築底回升,並於8月底至9月初出現一波明顯急漲,近期則再次進入高檔震盪
全球市場本週聚焦兩大變數:輝達(NVIDIA)將於台灣時間週四凌晨公布最新一季財報,加上美國公債殖利率持續攀升,兩者交織讓台股上週幾乎原地踏步,直到週二、週三才明顯走出行情。財經節目主持人黃世聰在最新一集《聰明理財大小世》中分析,市場資金正屏息等待輝達財報,同時緊盯利率環境變化。根據
文.蔡武穆 美國封鎖中國CPO,台廠可望迎來轉單,前波大幅修正乖離的相關個股強彈大漲,甚至挑戰前高。個股重返季(生命)線,或始終未跌落季線的表現不同,「生命力」強不強一目了然。股價站上季線且季線上揚的動作會快點,努力向上突破季線,但季線尚未抬頭的注意回測季線。 去槓桿以後
商傳媒|責任編輯/綜合外電報導台灣無晶圓半導體廠奇景光電(HimaxTechnologies,Inc.)今日宣布,其截至2026年6月30日的第二季財務表現,營收、毛利率與每股盈餘(EPS,即公司每一股賺多少錢)均超越公司先前設定的財測目標。展望第三季,奇景光電預期營收將持續
商傳媒|記者陳宜靖/台北報導盛達電業(TSE:3027)旗下子公司盛益晉好能源(BillionEVC)宣布,Billion自有品牌BEVC-480K分體式DC直流快充樁已取得台灣VPC認證,完成台灣市場導入的重要產品驗證節點。BEVC-480K以最高480kW高
【Lai傳媒、記者爆料網王傳文/綜合報導】光學鏡頭龍頭大立光(3008)17日因有價證券達公布注意交易資訊標準,公告最新財務數據,4月稅後純益18.31億元,每股純益(EPS)13.95元,較去年同期大幅成長91.88%,展現獲利動能明顯回升。大立光營運表現持續亮眼。(圖/翻攝大立光官網)除
財經中心/綜合報導AI算力需求呈現爆發性成長,帶動全球資料中心與高速光通訊架構進入全面升級的關鍵期。面對銅線傳輸的物理極限,CPO(Co-PackagedOptics,共同封裝光學元件)與矽光子(SiliconPhotonics)技術已正式躍升為下一世代半導體發展核心。AI晶
文.洪寶山 CPO的核心精神是將電晶片(ASIC/GPU)與光引擎(PIC)封裝在一起。由於光學元件的特性與傳統純電晶片截然不同,整個製程可以劃分為五大關鍵節點。 在矽光晶圓上製造奈米級透鏡 (1)晶圓製造與微觀光學元件:在光訊號準備進入波導
商傳媒|記者陳宜靖/台北報導在AI與高速運算需求帶動下,共同封裝光學(CPO)成為市場關注焦點。不過外資最新報告指出,大立光短期內切入CPO仍具挑戰,雖維持「中立」評級,但看好手機鏡頭業務穩定,調高目標價至3,060元。隨著光通訊與AI資料中心技術持續演進,CPO被視為未來關鍵應用