台積電 CoPoS 量產在即 牽動日韓台封裝設備戰局
商傳媒｜吳承岳／台北報導晶圓代工龍頭台積電的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）先進封裝技術正朝量產邁進，預計在未來2到3年內啟動大規模生產。這項新技術將有助於解決人工智慧（AI）時代的「封裝面積限制」，實現更大尺寸的AI加速器與高頻寬記憶體（HB
商傳媒｜吳承岳／台北報導晶圓代工龍頭台積電的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）先進封裝技術正朝量產邁進，預計在未來2到3年內啟動大規模生產。這項新技術將有助於解決人工智慧（AI）時代的「封裝面積限制」，實現更大尺寸的AI加速器與高頻寬記憶體（HB
CoPoS突破AI封裝極限 6-7月瘋世足賺17檔台股 AIPC落地，輝達新晶片N1X結合ARM對決IntelX86架構，台股NB代工廠將成大贏家。玻璃基板突破AI封裝極限，CoPoS讓台股設備鏈從擴產走向良率保險。瘋世足賺台股，6-7月必看17檔概念