影音／台積電CoPoS採方形基板 產能翻倍設備廠樂了
AI晶片尺寸越做越大，先進封裝朝向方形基板發展，成為必要趨勢。台積電布局CoPoS，次世代先進封裝技術，將改採方形基板增加產能，透過更大的矩形面積大幅降低邊角浪費，潛在封裝成本降幅高達約30%，有望在2028下半年量產。先進封裝邁向「化圓為方」傳統矽晶圓一直以來都是圓形設計
AI晶片尺寸越做越大，先進封裝朝向方形基板發展，成為必要趨勢。台積電布局CoPoS，次世代先進封裝技術，將改採方形基板增加產能，透過更大的矩形面積大幅降低邊角浪費，潛在封裝成本降幅高達約30%，有望在2028下半年量產。先進封裝邁向「化圓為方」傳統矽晶圓一直以來都是圓形設計
工研院開發出「半導體晶圓3D形貌檢測技術」，打造國內首台陣列式干涉掃描模組，檢測效率提升至傳統設備的4倍，量測精度可達10nm，使先進封裝檢測更快、更準，協助國內業者開發自主先進封裝檢測設備，並應用於CoPoS等製程驗證。產業中心/綜合報導SEMICO