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先進封裝的特用化學大搜尋

文．洪寶山 在HBM的3D堆疊競賽中，晶片間的填縫材料與接合工藝正是決定良率、散熱與最終產能的生死線。目前市場上明確分為兩大技術陣營：MR-MUF(批量回流模塑底部填充)與TC-NCF(熱壓非導電薄膜)。 台積電推動特用化學本地化這兩大技術路線背後，高度依賴日本的特用