南韓巨額投資半導體 鎖定HBM晶片牽動美中科技戰 商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導南韓於近期公布一項高達5,760億美元的公私部門聯合投資計畫，旨在打造一個全新的智慧（AI）與半導體製造聚落。這項由三星電子與SK海力士兩大巨頭領銜的計畫，目標是搶佔AI晶片需求的「超級週期」，並強化南韓在記憶體出口的歷史高點優勢。《TheStand 財經 商傳媒 6天前
