韓國科學教育大學獲百億級國家計畫 搶攻先進半導體封裝技術
商傳媒｜吳承岳／台北報導韓國科學教育大學於週一（5月25日）宣布，已獲選成為韓國政府一項百億韓元（約新台幣2.3億元）國家級項目的主要執行單位，將斥資在未來五年內建構新世代半導體封裝製程與評估基礎設施。此舉旨在應對人工智慧（AI）半導體及高效能運算（HPC）市場對「小晶片」（Chiplet）
商傳媒｜吳承岳／台北報導韓國科學教育大學於週一（5月25日）宣布，已獲選成為韓國政府一項百億韓元（約新台幣2.3億元）國家級項目的主要執行單位，將斥資在未來五年內建構新世代半導體封裝製程與評估基礎設施。此舉旨在應對人工智慧（AI）半導體及高效能運算（HPC）市場對「小晶片」（Chiplet）
商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導全球半導體設備龍頭應用材料與晶圓代工巨擘台積電，宣布將深化長期合作夥伴關係，共同推動人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）下一代晶片的開發。兩家公司將攜手在應用材料斥資50億美元於美國矽谷設立的EPICCenter（設備與製程創新商業化中心），展開一項聯