韓國科學教育大學獲百億級國家計畫 搶攻先進半導體封裝技術
商傳媒|吳承岳/台北報導韓國科學教育大學於週一(5月25日)宣布,已獲選成為韓國政府一項百億韓元(約新台幣2.3億元)國家級項目的主要執行單位,將斥資在未來五年內建構新世代半導體封裝製程與評估基礎設施。此舉旨在應對人工智慧(AI)半導體及高效能運算(HPC)市場對「小晶片」(Chiplet)
商傳媒|吳承岳/台北報導韓國科學教育大學於週一(5月25日)宣布,已獲選成為韓國政府一項百億韓元(約新台幣2.3億元)國家級項目的主要執行單位,將斥資在未來五年內建構新世代半導體封裝製程與評估基礎設施。此舉旨在應對人工智慧(AI)半導體及高效能運算(HPC)市場對「小晶片」(Chiplet)
商傳媒|責任編輯/綜合外電報導全球半導體設備龍頭應用材料與晶圓代工巨擘台積電,宣布將深化長期合作夥伴關係,共同推動人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)下一代晶片的開發。兩家公司將攜手在應用材料斥資50億美元於美國矽谷設立的EPICCenter(設備與製程創新商業化中心),展開一項聯