根據南韓科技媒體《ZDNet Korea》報導，多名台灣無晶圓廠（Fabless）晶片新創創辦人近期形容，全球記憶體供應商在年末突然釋出更具彈性的供貨與價格條件，宛如「聖誕老人送禮」，為長期承壓的 IC 設計產業帶來久違的喘息空間，也被視為半導體景氣逐步築底的重要觀察指標。
報導指出，過去一年在終端需求疲弱、庫存去化壓力高漲的背景下，無論是 DRAM 或 NAND Flash 市場，供應鏈皆採取相對保守策略，導致下游客戶在成本與交期上承受不小壓力。進入第四季後，隨著 AI 伺服器、高效能運算（HPC）及部分消費性電子需求回溫，記憶體大廠開始調整策略，對中小型 IC 設計公司釋出較為友善的合作條件。
多名台灣 Fabless 創辦人透露，近期不僅在價格談判上出現鬆動，部分供應商也願意提供較小批量、較短交期的訂單配置，降低新創公司在資金調度與庫存管理上的壓力。業界解讀，供應商在持續控管產能的同時，也積極維繫客戶關係，為下一輪景氣循環預作布局。
不過，產業界亦提醒，這波被形容為「聖誕禮物」的供應條件調整，並不代表市場已全面反轉。記憶體價格能否持續回穩，仍有賴全球經濟環境、終端產品銷售動能，以及 AI 相關應用是否能進一步帶動需求擴散。部分分析師指出，供應商目前仍嚴控資本支出，顯示對中長期景氣走向依然抱持審慎態度。
從台灣半導體生態系角度觀察，無晶圓廠業者向來在景氣循環中首當其衝，此次供應端態度轉變，短期有助於新產品試產與客戶驗證，長期則可能加速差異化晶片與利基型應用的推出。業界普遍認為，若 AI、車用電子與工業控制等需求能持續擴大，記憶體供應商與 IC 設計公司的互動，將有機會從價格博弈逐步轉向策略合作，為下一階段半導體成長奠定基礎。
