一年一度半導體大展登場，今年吸引超過1300家展商、4300個攤位，除了製程設備，封裝型態與材料不斷推陳出新，檢測技術也成為業者布局重點。

半導體量測設備公司總經理李賢銘：大概著重的點會是在2.5D跟3D的高階封裝，那未來的一個趨勢會是所謂的面板級的封裝，即使是所謂的矽光子，那我們也有提出一系列的量檢測的一個方案。

科技公司總經理陳識翔：主要是針對在整個半導體，在接下來在不管是玻璃基板或是晶圓的一個產品上，我們就加入了一個外觀的檢測，在2D也好、 3D也好，在用到不同的光學的一個不一樣的一個設備，像玻璃的一些比較在意的內裂、孔內的一些檢測。

從高階封裝到新型基板，半導體製程持續朝向多元化發展，讓量測與檢測的重要性更加受到關注。隨著新材料應用增加，檢測需求更加細緻，業者也加快腳步，因應不同製程帶來的新挑戰。

（圖／TVBS）


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