台積電今天（14日）舉行2026年技術論壇台灣場次，全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強指出，台灣擁有最強及最全面的AI生態，台積電會與供應商、夥伴與客戶協力打造AI未來，他強調，未來更美好，「最好的日子還在前面」。張曉強提出「AI三層蛋糕」概念，未來AI晶片將朝向Compute、3D Integration、Photonics全面整合進展，他強調，要記住未來重要關鍵「COUPE」（緊湊型通用光子引擎）。

張曉強指出，AI發展比預期快速，今年全球半導體產值將遠超過1兆美元，2030年可望達到1.5兆美元。過去10年半導體由手機等行動電子驅動，未來10年毫無疑問將由AI驅動；DRAM漲價在AI需求後頗有有貢獻。2030年AI+HPC佔約55%，智慧型手機佔20%，汽車與物聯網也持續增長。

張曉強表示，設計公司專注架構與系統，將昂貴且複雜的製程與製造交由晶圓代工廠執行，AI加速器幾乎由台積電先進製程生產。目前AI加速器採用先進SoC + HBM的架構，台積電與DRAM夥伴積極合作，會推出先進封裝將以支援多樣化推理應用，也會是最佳化方案。

從市場結構來看，張曉強表示，AI與HPC將成為未來半導體市場最重要的應用。過去市場普遍認為手機等終端裝置是silicon content最大來源，但近年資料中心對半導體的需求已快速攀升，並逐步超越傳統想像。除了AI/HPC外，智慧手機、汽車與IoT等應用仍將持續扮演重要角色。

他指出，AI初期主要聚焦大型模型訓練，但今年以來，尤其自1月後，AI正快速從訓練轉向推論應用。若AI要形成可持續的商業模式，必須透過推論與應用創造價值；token帶來生產力提升，生產力創造價值，價值產生收入，再投入更多算力與token，形成「飛輪效應」，這也是今年AI需求持續升高的重要原因。

從晶片架構來看，張曉強表示，不論是GPU、TPU，或是訓練、推論應用，目前AI加速器多已走向相似架構，也就是以先進運算SoC，搭配台積電先進 CoWoS 封裝與 HBM記憶體整合，形成現階段AI晶片主流平台。

張曉強也提出COUPE（Compact Universal Photonic Engine）概念，預期將是未來關鍵的先進封裝技術，也將成為下個家喻戶曉的名詞，並強調未來AI系統在運算與通訊上，將不再只是電子訊號的延伸，光通訊技術也將成為重要方向。透過小型化、通用化的光子引擎，支援AI系統持續擴大所需的高速、低功耗資料傳輸與系統互連。

張曉強指出，汽車從機械為主轉向電子與軟體為核心，差異化來自於自動駕駛跟車載娛樂，根本上依賴軟體與半導體解決方案，多家車廠為了展現自動駕駛能力，目前大量使用5奈米，預期很快轉向3奈米、甚至2奈米，以支撐更高算力需求。

張曉強表示，人形機器人需要將物理世界與數位世界seamless integration，包含高算力brain與大量感測器（視覺、動作、環境），並維持動作控制與迴圈穩定。未來機器人的神經網路所需半導體量尚未知，但被視為半導體應用的前沿，類似20年前手機剛出現時的發展潛力。

 

這篇文章 台積電技術論壇／張曉強提「AI三層蛋糕」概念　COUPE是未來重要關鍵 最早出現於 中廣新聞網。