商傳媒｜何映辰／台北報導

一間台灣法院日前裁定，日本半導體設備巨擘東京威力科創（Tokyo Electron）旗下子公司的一名前員工，因外洩台灣積體電路製造公司（台積電，TSMC）的機密資料而遭到判罰。《Nikkei Asia》報導指出，這起技術外洩事件恐將損害東京威力科創與台積電之間緊密的合作關係，而台積電正是東京威力科創技術發展的關鍵客戶。

這起事件的發生，正值全球半導體產業地緣政治競爭加劇之際。近年來，中國半導體產業在全球市場上快速崛起，特別是在功率半導體領域，中國企業以具競爭力的價格和不斷提升的品質，威脅到日本製造商的市場份額和收益。例如，中國電動車巨頭比亞迪（BYD）在碳化矽（SiC）功率半導體市場已躍升全球第五，而揚傑科技（Yangjie）等企業也正積極擴大產能。

中國半導體產業的強勁發展，主要得益於政府主導的強力政策支持，例如「中國製造2025」計畫中，設定了在2025年前將半導體自給率提高至70%的目標。為此，中國政府透過國家IC產業投資基金（Big Fund）投入巨額補貼和低利貸款，並專注於成熟製程和功率半導體開發，以規避美國的出口管制，進而實現電動車等關鍵供應鏈的內部化。

面對中國的挑戰，日本半導體產業的危機感日益升高。日本企業對中國的出口呈現微幅下滑趨勢，自2023年達到高峰後，結構性萎縮的風險逐漸升高。特別是在功率半導體領域，部分日本廠商受到電動車市場需求變化的衝擊，例如羅姆株式會社（Rohm）和東芝（Toshiba）的車用半導體業務受到影響，瑞薩電子（Renesas Electronics）甚至已退出碳化矽業務。

為應對嚴峻局勢，日本半導體企業正尋求整合。電裝（Denso）對羅姆株式會社提出的約1.3兆日圓收購提案，加速了產業重組的進程。2026年3月27日，羅姆株式會社、東芝與三菱電機（Mitsubishi Electric）已正式啟動功率半導體事業的整合協商。三菱電機社長漆間啓（Shigehiro Ushikima）曾呼籲國內同業進行整合，並強調日本企業需要加速低成本晶片開發，並在節能效能上超越中國產品，以確保合理利潤。一旦整合成功，新實體有望成為僅次於德國英飛凌（Infineon）的全球第二大功率半導體供應商。

儘管整合之路仍面臨挑戰，例如各公司在生產技術與產能佈局上的分歧，但日本政府仍將半導體產業視為經濟安全保障的重點，透過對Rapidus等新興企業的支援以及引進台積電熊本廠，積極推動國內半導體產業的復興。此次東京威力科創前員工外洩台積電機密資料的事件，也再次提醒產業鏈各方，在激烈的國際競爭和地緣政治緊張下，技術與供應鏈安全的重要性。