AI與晶片人才競逐升溫　亞大赴美參與臺美半導體高教交流

全球半導體人才競逐持續升溫，亞洲大學也積極布局國際高教合作，美東時間5月27日下午，亞大代表團應邀出席於美國奧蘭多Hyatt Regency舉行的「2026臺美半導體高等教育交流會（U.S.-Taiwan Semiconductor Higher Education Networking Event）」，與臺美官方、高教及科技教育代表交流互動，聚焦半導體與AI人才培育、國際教育合作及跨國學研鏈結，展現亞大接軌全球科技趨勢與深化國際布局的行動力。

「2026臺美半導體高等教育交流會」於NAFSA 2026年會期間舉行，NAFSA為全球高等教育國際化最具指標性的年度盛會之一，每年匯聚各國大學、教育主管機關及國際教育組織代表，針對學生交流、跨國合作與高教國際化等議題進行交流，今年活動則進一步聚焦半導體人才培育與科技教育合作，反映全球科技產業對跨域國際人才的高度需求。

亞洲大學由副校長黃俊杰、副國際長陳依琪，以及資訊工程學系暨半導體學士學位學程副教授彭昱銘出席，活動現場包括駐美代表俞大㵢大使、臺灣教育部、高等教育國際合作基金會（FICHET），以及美國國務院教育與文化事務局、美國在台協會（AIT）、美國州立大學與學院協會（AASCU）與多所臺美大學代表共同參與，會中並見證 FICHET 與 AASCU 簽署合作備忘錄，進一步深化臺美在高教國際合作、跨國人才培育及半導體教育上的交流合作。

亞大代表團也透過現場觀摩與互動，了解美方高教機構在國際教育、STEM人才培育與跨校合作上的推動經驗，作為未來推動半導體教育、國際合作與人才培育的重要參考。副校長黃俊杰指出，國際教育平台的重要性，不僅在於建立校際交流，更在於觀察各國如何結合產業需求、課程設計與學生國際交流，打造符合未來科技產業需求的人才培育模式，亞大近年持續推動「半導體學士學位學程」，並強化半導體製程、封裝測試、智慧製造及AI應用等領域的教學與研究能量，此次交流成果也將納入未來學程發展與國際合作規劃。

彭昱銘副教授表示，半導體人才培育不能僅停留於單一課程或設備展示，而應協助學生理解從材料、製程、封裝測試到AI應用的完整產業脈絡，透過臺美半導體高教交流平台，也能進一步觀察美方大學在STEM教育、跨校研究及國際合作計畫上的推動模式。

活動期間，亞大代表團也與多名臺美高教及官方代表交流，包括駐美代表俞大㵢大使，以及紐約州立大學奧斯威戈分校（SUNY Oswego）國際教育與計畫辦公室副教務長Joshua McKeown博士等人，就高教國際化、學生交流及科技人才培育等議題交換意見。

副國際長陳依琪認為，透過此次交流，有助於深入了解美國高教體系在跨校合作、國際計畫與學生交流上的運作模式，也為未來拓展實質國際合作奠定基礎。

亞洲大學校長蔡進發提到，國際化已是高等教育培育未來人才的重要方向，而半導體與AI更是臺灣高教鏈結全球的重要契機，未來亞大將持續以「半導體學士學位學程」與「AI半導體設計與永續製造研究中心」為核心，結合產業實作與國際交流資源，培育兼具專業能力、跨域整合與國際視野的新世代科技人才。（張文祿報導）

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