全球AI晶片戰正式進入新階段。美國晶片大廠AMD正式宣布，將在台灣產業鏈投資超過100億美元（約合新台幣3150億元），成為近年國際科技業對台最大規模投資案之一。消息一出震撼全球半導體市場，也讓台灣AI供應鏈再度成為國際焦點。

AMD表示，這筆龐大投資將全面強化AI晶片、先進封裝、高效能運算（HPC）與機架級系統架構，藉由與台灣夥伴深化合作，因應全球人工智慧基礎設施需求暴增。外界分析，這不僅代表AMD全面加碼台灣，更象徵全球AI產業正加速向台灣供應鏈集中。

根據AMD規畫，未來將攜手封裝、載板、ODM伺服器與系統整合廠，共同打造下一代AI資料中心平台。其中，支援2026年下半年部署的「Helios」機架級AI平台，被視為AMD對抗 NVIDIA 的重要戰略武器。

100億美元不是單純投資　而是AI時代全球供應鏈重組

AMD董事長暨執行長蘇姿丰在聲明中表示，隨著全球AI應用快速普及，客戶正以前所未有速度擴建基礎設施，而AMD正透過結合自身高效能運算技術與台灣完整供應鏈能力，加速新世代AI系統部署。

她指出，AMD正在打造整合式機架級架構，希望進一步提升運算效能與能源效率，讓大型AI模型與高複雜度工作負載能更快速執行。

外界認為，這項投資背後意義，已不只是單一企業擴產，而是全球科技供應鏈重組的重要象徵。

近年AI熱潮席捲全球，美中科技競爭也同步升溫，美國大型科技企業紛紛加碼台灣。從 Apple、Intel 到 NVIDIA，如今AMD再砸百億美元深化布局，顯示台灣在AI時代已從「晶片代工基地」，升級為全球AI核心樞紐。

市場分析師指出，AI資料中心未來競爭關鍵，不再只是單顆晶片效能，而是從封裝、散熱、載板到整機架構的整體整合能力，而這正是台灣供應鏈最大優勢。

從封裝到載板全面受惠　台廠AI大聯盟成形

AMD此次公布的合作名單，幾乎涵蓋台灣AI供應鏈核心廠商。

先進封裝部分，AMD正與日月光、矽品合作，共同開發與驗證下一代2.5D橋接互連技術，將應用於下一代「Venice」處理器。業界人士指出，隨著AI晶片功耗與運算量暴增，先進封裝已成決定效能的重要關鍵。AMD此次直接點名台灣封裝廠，也意味台灣在AI封裝領域的重要性持續提升。

此外，力成科技則與AMD合作推動面板級封裝技術。力成董事長蔡篤恭表示，雙方已成功驗證業界首款面板級互連技術，可有效提升擴展性與成本效益。

在載板供應鏈方面，包括欣興電子、南亞電路板，及景碩科技，也都將成為AMD AI平台重要合作夥伴。

根據分析，AI伺服器對高階ABF載板需求極大，AMD大規模擴產後，將進一步推升台灣高階載板產能利用率。

蘇姿丰打造「AMD版AI帝國」　正面迎戰黃仁勳

這次投資案，也被視為蘇姿丰全面強化AMD AI版圖的重要一步。過去兩年，輝達憑藉AI GPU優勢橫掃市場，執行長黃仁勳被譽為AI時代最大贏家。然而AMD近年積極追趕，不僅推出MI系列AI加速器，也大幅擴張資料中心業務。

此次AMD宣布投入100億美元深化台灣供應鏈，被外界視為正面對決輝達的重要戰略。尤其「Helios」平台將導入全新晶片架構與開放式軟體堆疊，目標就是強化大型AI訓練與推論能力，搶攻企業AI與雲端資料中心市場。

業界人士分析，AI市場已從單一GPU競賽，進入「整體系統戰」。未來不只比晶片，更比供應鏈整合速度、量產能力與能源效率，而AMD顯然希望藉由台灣完整供應鏈縮短與NVIDIA差距。

ODM與伺服器廠全面動起來　台灣成全球AI資料中心後盾

除半導體供應鏈，AMD此次也同步整合台灣ODM與系統廠，其中包括緯穎、英業達、緯創等大型ODM廠，都將協助AMD從設計端一路推進至大規模量產。

此外，美國系統整合廠新美亞（Sanmina）執行長Jure Sola（朱沙）也參與合作，共同打造AI系統架構。

營邦企業（AIC）董事長梁順營表示，能參與這項AI平台計畫深感榮幸，未來將持續支援高效能AI系統機構設計。市場認為，隨著AI資料中心需求爆炸性成長，台灣ODM與伺服器產業將迎來新一波黃金十年。

從晶片、封裝、載板、散熱到整機製造，台灣供應鏈幾乎全面卡位全球AI核心。如今AMD再豪砸3200億元擴大布局，不僅將進一步鞏固台灣科技產業戰略地位，也可能帶動下一波AI資本支出與產業升級浪潮。